2012年12月21日，國家金卡工程第十五次全國IC卡、RFID及物聯網應用工作會暨國家金卡工程物聯網應用聯盟成果報告會在北京舉行。本文根據大唐微電子技術有限公司IC卡芯片產品中心總經理王京陽在會議上的發言整理，供業界分享。他表示這幾年國產芯片的發展確實匹配了金卡工程的發展需要，像電信智能卡，每年會發10億張左右，社保芯片已經發了將近3億張等等，隨著這幾年國內芯片企業在國際上的認證以及芯片防護水平的提高，都接近或達到了國際水平。其實芯片不是只靠硬件的，配套的軟件水平是非常關鍵的。總體來看，金卡工程帶來了國產芯片的規模發展和技術水平的進步，也使下階段國產芯片在金融、支付等各個領域發揮作用成為可能。
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