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近日，據研究機構TechInsights最新研究顯示，2023年全球智能手機圖像傳感器（CIS）市場規模略有增長，總收入超140億美元。其中索尼市場份額獨占55%，三星System LSI份額不足25%，位居第二，豪威（Omnivision）位居第三。

AIPIA成員E Ink控股公司，是電子墨水技術的首席革新者，與富士通半導體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作開發了一個無電池的電子紙標簽的參考設計。解決方案采用了E Ink的低電壓e紙模塊和富士通的鐵電隨機存取記憶體(FRAM)的UHF RFID LSI(超高頻射頻識別系統)產品。

安華高(Avago)最初是安捷倫的半導體部門，獨立之后在射頻前端器件領域成為了全球領先的公司，并且擁有強大的現金流，于是開啟了買買買之路，以快速收購來擴展其業務版圖。在幾年前先是收購了LSI，之后在2015年，安華高以370億美金的收購了博通，成為當時最大的一筆半導體收購案。

目前聯發科技的開發內容尚未涉及汽車的基本功能。不過，如果自動駕駛得以實現，處理攝像和傳感器信息、控制汽車等IT技術的作用將進一步加強。屆時，面向IT產品的LSI，將成為汽車制造不可或缺的核心零部件，也將成為聯發科技全面涉足汽車產業的里程碑。

東芝公司(Toshiba Corporation，TOKYO:6502)今天宣布，該公司已經為近距離無線通信安全移動支付推出了NFC控制器LSI(CLF)"T6NE2XBG"。該產品定于10月份開始批量生產。

三星電子和FeliCa Networks于2012年2月24日宣布將就手機錢包展開合作。三星將開發FeliCa的安全模塊(SAM：Secure Application Module)LSI，以及同時支持NFC和FeliCa的通信控制IC。在手機和智能手機上配備這兩個功能可以實現手機錢包功能。計劃2013年開始銷售這些產品。

鐵電隨機存儲器(FRAM)RFID由于存儲容量大、擦寫速度快，一直被用作數據載體標簽。內置的串行接口可將傳感器與RFID連接在一起，從而豐富了RFID應用。

近日，環繞聲、音頻及語音處理技術行業領軍SRS實驗室(納斯達克股票代碼：SRSL)今日宣布，三星電子的系統LSI部門已在其業界領先的S5PC110移動設備應用處理器中植入先進的移動音頻解決方案SRS TruMedia™，以期在移動電話上傳遞超群的多媒體體驗。

LSI宣布已正式簽署協議，以約2,000萬美元現金收購Applied Micro Circuits Corporation (AMCC)的3ware RAID控制卡事業部門及特定相關智慧財產。

在經歷一連串購并以及在今年7-8月間相繼出售消費及移動部門之后，LSI已經明確了其市場定位，即“強化存儲和網絡兩大核心業務，協力優勢謀求新的業務增長機會，利用靈活的策略發展其它主要業務，做最值得信賴的連接大眾和信息時代的技術提供者”。

正在開發人工視網膜的日本東北大學研究生院工程學研究系教授小柳光正領導的研究小組，試制出可從外部向植入眼球的人工視網膜用LSI無線供電的系統。

LSI將手機芯片業務出售給了英飛凌，ADI也將手機芯片業務出售給了MTK。另外，英飛凌和Broadcom成了諾基亞的新寵。在手機芯片這個最大的DSP應用市場，四大傳統DSP芯片供應商(TI、Freescale、ADI和Agere/ LSI)集體失語，風頭強勁反倒是高通、Broadcom和MTK這些非傳統DSP廠商。事實上，這只是整個DSP產業從技術驅動向應用驅動大轉型的一個縮影。DSP進入SoC，不僅意味著競爭對手改變，而且競爭法則也發生改變。傳統DSP芯片廠商的競爭對手不再只是原來的同行，而是高通、Broadcom和MTK等SoC供應商。供應商之間的競爭也不再是硬件(芯片)，而是軟件、方案完整性和專利等方面。

英飛凌科技股份公司宣布，公司將出資3.3億歐元外加與業績掛鉤的3700萬歐元，收購LSI集團的移動產品業務，以進一步強化英飛凌在通信領域的業務發展。此項交易正在等待相關部門的批準，預期將于2007年第四季度完成。

2007年8月7日，株式會社瑞薩科技在北京發布了新的中國戰略，期望到2010財年之前在中國的銷售額能夠增長100%，并且MCU、TV用LSI和汽車半導體等重點領域的產品市場份額同步擴大100％。瑞薩希望通過與中國的合作伙伴合作，研發適合中國市場的產品，使本地業務得到更快發展。

韓國RadioPulse公司成功開發出了目前“全球最小”（該公司）的ZigBee收發LSI“MG2450”，并在Wireless Japan上進行了展示。