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LTE物聯網
  • 物聯網的潮流正在走來，未來物聯網的連接數量無疑是十分龐大的，而芯片作為電子元器件的基礎，將會在其中起到至關重要的作用，因為芯片的性能將會直接影響項目應用的效果以及整體的成本。面對物聯網的市場，芯片將會如何發展呢?
    08/30
  • 繼中國電信宣布其在LTE物聯網上的宏大戰略布局之后，作為全球最大的移動通信運營商，在國家政策和公司“大連接”戰略指引下，中國移動終于下定決心發力窄帶物聯。
    08/07
  • 2016年6月，全球標準化組織3GPP在短時間里同時制定了兩個新的蜂窩技術標準：Cat-M1(eMTC)和Cat-NB1(NB-IoT)。與性能指標一路往上走的Cat.6、Cat.12、Cat.16、Cat.18相反，Cat-M1和Cat-NB1選擇一路向下，主要原因是根據物聯網的要求，去掉不必要的高數據率、高移動性、超強傳輸能力特性，降低系統復雜度與成本，提高系統續航時間，實現4G調制解調器的海量部署、規模經濟和超長生命周期。
    04/26
  • 3月30日下午，高通在北京召開了LTE物聯網技術沙龍，高通產品市場高級總監沈磊現場帶來了物聯網多模芯趨勢的演講，其中重點說到了MDM9206在同時支持Cat-M1和Cat-NB1 LTE模式下的解決方案。
    04/01
  • 在不久的將來，物聯網會將數十億臺設備連接至互聯網。
    07/04
  • Sony稍早宣布透過2.12億美元價格收購以色列半導體公司Altair Semiconductor，未來預期強化本身LTE數據晶片制作能力，藉此提升物聯網應用發展技術。
    01/27
  • 全球物聯網推動者泰利特無線通訊有限公司今天宣布推出五款新的LTE物聯網模塊，包括一款四類(CAT-4)模塊和四款(北美三款和歐洲一款)一類(CAT-1，新的物聯網級標準)模塊。
    01/21
  • 本文將從遠距離通信的制式和應用領域兩個維度來闡述未來M2M在物聯網行業中的發展趨勢，以及LTE模塊將如何幫助解決物聯網應用所面臨的四大難題與挑戰。
    07/31
  • 根據聯發科技總經理謝清江今日 (12/4)于訪談中表示，聯發科在今年智慧型手機應用產品將可在今年底達成3億5000萬組的預期目標，同時在平板電腦全年出貨應用兩也將高于4000萬組的原訂目標量。
    12/05
  • 12月5日消息，昨日中國移動與韓國KT、日本NTT DOCOMO在韓國首爾舉行三方戰略合作董事長級別高層峰會，簽署三方2014-2016戰略合作框架協議。三方將擴大LTE領域合作，共享LTE部署和商業應用經驗，共同推進兼容TD-LTE和FDD LTE的多模終端發展，推進TDD和FDD的融合組網。
    12/06
  • 受制于固網方面的相對短板，中移動在信息化應用市場較電信、聯通處于下風，中移動只是利用套餐優惠、短信群發、短號碼等傳統業務進行客戶保有。隨著TD-LTE推進步伐的加速，中移動有望借助TD-LTE彌補信息化領域3G、固網的短板
    09/13
  • 值得一提的是，高鴻股份在物聯網行業鋪墊已久，本次公布出和大唐軟件在物聯網方面的關聯交易，已表明高鴻股份在物聯網行業的RFID相關技術應用已實現突破性進展。
    09/11
  • 大唐移動政企事業部總工徐敬濤，詳細解讀了該公司運用TD-LTE技術在各行業領域的應用探索，并表示TD-LTE對物聯網的推動不容忽視。
    08/03
  • 愛立信張墾：聚焦LTE 物聯網和三網融合機會多
    10/13