準分子激光切除技術有望大大降低RFID標簽成本
作者:RFID世界網 賀琳
                        來源:來源網絡(侵權刪)
                        日期:2007-11-07 09:54:09
                    摘要:據Printed Electronics World稱,準分子激光切除被證明是一種低成本的電路生產方式 - 可以將薄膜金屬電路印在塑料底質上,而無需采用光致抗蝕劑。
                    
                    據Printed Electronics World稱,準分子激光切除被證明是一種低成本的電路生產方式 - 可以將薄膜金屬電路印在塑料底質上,而無需采用光致抗蝕劑。  
該項技術可以極大地減少電路和導電層(包括鈀在內的材料)定型的成本。
目前絕大多數薄膜金屬電路的定型化是通過照相平版印刷來實現的,這種方式成本比較昂貴。
通過這種新技術生產的低成本電路可用于RFID標簽和生物感應器的生產中,從而降低兩者的成本。如果RFID標簽成本得到減低,那么RFID應用勢必快速增長。
                    
                該項技術可以極大地減少電路和導電層(包括鈀在內的材料)定型的成本。
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采用準分子激光切除技術生產的RFID標簽目前絕大多數薄膜金屬電路的定型化是通過照相平版印刷來實現的,這種方式成本比較昂貴。
通過這種新技術生產的低成本電路可用于RFID標簽和生物感應器的生產中,從而降低兩者的成本。如果RFID標簽成本得到減低,那么RFID應用勢必快速增長。
                                        
                                        
                                        
                                        
                                        


