無線射頻芯片供貨商村田制作所(Murata Manufacturing)旗下子公司SyChip，宣布推出其首款行動WiMAX (IEEE 802.16e-2005)芯片級模塊。新型WiMAX9xxx模塊使手持設備制造商能夠進行快速設計，并將WiMAX功能添加到手機、UMPC、個人播放器以及個人導航設備等設備中。 

SyMax平臺包括WiMAX9xxx硬件以及為支持WiMAX的設備提供全包系統所需的所有軟件。芯片級模塊包含一個基頻(BaseBand)/MAC IC、一個無線射頻收發器、一個功率放大器(PA)以及車載內存和匹配組件。該軟件組合包括驅動程序和應用層(Application Layer)界面，它們將使內容供貨商、制造商和原始設備制造商能夠靈活地整合和最佳化各自的應用(VoIP、視訊/音訊串流)、主機接口(SDIO、SPI、Half Mini-card)以及操作系統(Windows Mobile、Linux)。 

采用符合RoHS的包裝的設計樣品于2007年8月推出，預計將于2008年第二季開始大量產。