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2011年短距離無線芯片組出貨量將達8億片

作者:機械電子頻道
來源:中電網
日期:2007-09-10 11:29:28
摘要:藍牙技術聯盟BluetoothSIG日前表示,已經解決了將多種無線技術的優勢高效率集成的解決方案,這是ABIResearch期待推動集成芯片發展的主要動力之一。預計到2011年,集成多種無線功能的芯片出貨量將達8.8億片,功能集成包括藍牙(Bluetooth)、無線局域網(Wi-Fi)、Wibree(現在稱為超低功率藍牙)、WiMedia(UWB)、帶FM廣播功能的NFC和GPS。
關鍵詞:ABINFCWi-Fi藍牙
    藍牙技術聯盟BluetoothSIG日前表示,已經解決了將多種無線技術的優勢高效率集成的解決方案,這是ABIResearch期待推動集成芯片發展的主要動力之一。預計到2011年,集成多種無線功能的芯片出貨量將達8.8億片,功能集成包括藍牙(Bluetooth)、無線局域網(Wi-Fi)、Wibree(現在稱為超低功率藍牙)、WiMedia(UWB)、帶FM廣播功能的NFC和GPS。 

    ABIResearch預測,2011年結合主機處理器和藍牙功能的芯片出貨量將超過1.46億,同期藍牙/無線局域網和藍牙/UWB混裝芯片出貨量將分別達6,100萬和5,900萬片。 

    然而這種成功并非沒有代價,制造商要面臨許多有趣的挑戰。研究主管StuartCarlaw表示,“非常需要各種射頻技術的經驗,包括諸如UWB等極其復雜的解決方案,這意味著只有極少數公司能進入這個日益增長的市場。” 

    他補充到,“擴展藍牙標準帶來兩次機會,多重技術供應商可以在整個短距離無線通信市場獲得更大份額。同時,那些填補藍牙市場空白、但擁有其它技術經驗的公司有機會滲透到控制嚴密的藍牙市場。高通(Qualcomm)將是這個市場中非常值得關注的廠商。” 
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