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三星開發(fā)出實(shí)現(xiàn)大容量化的智能卡IC

作者:吉澤 惠
來(lái)源:日經(jīng)BP社
日期:2008-06-18 14:15:27
摘要:韓國(guó)三星電子開發(fā)出了內(nèi)存實(shí)現(xiàn)大容量化的智能卡IC“S3CC9PF”。據(jù)該公司稱,其制造工藝為90nm。現(xiàn)已樣品供貨,并預(yù)定于2008年內(nèi)開始量產(chǎn)。

     韓國(guó)三星電子開發(fā)出了內(nèi)存實(shí)現(xiàn)大容量化的智能卡IC“S3CC9PF”。據(jù)該公司稱,其制造工藝為90nm。現(xiàn)已樣品供貨,并預(yù)定于2008年內(nèi)開始量產(chǎn)。

    IC是在該公司自主開發(fā)的16位RISC型微控制器“CalmRISC”中,內(nèi)置了288KBEEPROM閃存、16.5KBRAM以及384KBROM而成。設(shè)想用于SIM卡或是支持移動(dòng)電視的設(shè)備。

    為實(shí)現(xiàn)收看移動(dòng)電視、移動(dòng)識(shí)別以及結(jié)算功能,該公司強(qiáng)化了IC的內(nèi)存容量及安全性能。此IC支持DES/3DES(數(shù)據(jù)加密標(biāo)準(zhǔn)/三重?cái)?shù)據(jù)加密標(biāo)準(zhǔn))、RSA(Rivest,ShamirandAdleman)以及ECC(橢圓曲線密碼體制)等加密方式。

    另外,該公司還同時(shí)發(fā)布了內(nèi)置72KB或144KBEEPROM閃存的低容量智能卡IC。 

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采用90nm工藝制造的智能卡IC“S3CC9PF”