意法半導(dǎo)體是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)“2009 EMPC”的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國(guó)際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì)（IMAPS）意大利分會(huì)和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(huì)（CPMT），組織一場(chǎng)蘊(yùn)含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)。2009 EMPC研討會(huì)暨展覽會(huì)于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請(qǐng)重要客戶參加研討會(huì)的全體會(huì)議，并向大會(huì)投稿；ST還邀請(qǐng)其他重要技術(shù)合作伙伴如研究機(jī)構(gòu)和外包商向大會(huì)投稿。

    “作為2009 EMPC的首席贊助商我們深感自豪，材料與封裝技術(shù)領(lǐng)域的知名專家將通過EMPC論壇討論最重要的發(fā)展趨勢(shì)和工藝技術(shù)，”意法半導(dǎo)體封裝與自動(dòng)化部門主管、2009 EMPC籌委會(huì)的ST代表Carlo Cognetti表示，“我們積極的協(xié)助IMAPS團(tuán)隊(duì)組織一場(chǎng)規(guī)模宏大的半導(dǎo)體盛會(huì)，為來自全球的技術(shù)專家提供豐富高價(jià)值的信息和知識(shí)。”