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最新RFID資訊
雙向奔赴?資源對接——深圳市物聯網產業協會組織會員企業無錫行
11/03
工作總結 | 深圳市物聯網產業協會2025年10月工作回顧
11/03
RFID工業識別在汽車制造領域的應用
11/03
使用 RFID 提高空運可視性和可持續性,改變ULD 管理
11/03
這個城市宣布在所有住宅區安裝RFID標簽,以實現垃圾智能管理
11/03
RFID在快遞物流市場想象空間巨大,但現在如何?
11/03
曝兩款手機存在UWB功能缺陷!
11/03
2025 CPSE安博會洞察,視覺IoT消費市場的“破圈”時刻與智變新圖景
11/03
增長率超208%!國產GPU第一股88天高效過會
11/03
RFID技術:打通服鞋品牌“半小時達”的任督二脈
10/31
封裝技術
RFID干貨專欄|27 標簽封裝技術
甘泉老師花費數年之功,撰寫的新書《物聯網UHF RFID技術、產品及應用》正式出版發布,本書對UHF RFID最新的技術、產品與市場應用進行了系統性的闡述,干貨滿滿!RFID世界網得到了甘泉老師獨家授權,在RFID世界網公眾號特設專欄,陸續發布本書內容。
03/28
三星宣布新一代封裝技術I-Cube4已完成開發
三星宣布,其下一代2.5D封裝技術Interposer-Cube4(I-Cube4)已完成開發,將再次引領了芯片封裝技術的發展。
05/07
加拿大噴墨標簽與包裝公司投資單通道RFID封裝技術
加拿大的噴墨標簽與包裝公司(Jet Label & Packaging)安裝了一套單通道RFID封裝系統,與公司已有的麥安迪柔版印刷機和一套Tamarack的RFID應用單元相配合。
02/21
噴墨標簽與包裝公司投資單通道RFID封裝技術
加拿大的噴墨標簽與包裝公司(Jet Label & Packaging)安裝了一套單通道RFID封裝系統,與公司已有的麥安迪柔版印刷機和一套Tamarack的RFID應用單元相配合。
02/12
Acconeer超低功耗PCR雷達傳感器開啟芯片化時代
全球首款超低功耗PCR(脈沖相干)雷達傳感器生產廠商瑞典Acconeer,聯合其中國區代理商BEYD(佰譽達科技)發布其最新開發套件XC112/XR112以及PCR雷達傳感器A1。產品采用Aip封裝技術,在60GHz ISM頻段內,把包括天線在內的所有組件都集成在一顆面積僅29mm2的芯片內;產品由于把脈沖雷達低功耗的優勢與高準確度的相干雷達相結合,使得產品功耗低至0.2毫瓦,隨著新型低功耗、芯片化PCR雷達傳感器的誕生,PCR雷達傳感器技術在各種智能設備和消費類電子產品中的應用將成為一種必然趨勢。
09/29
鴻海投資 F-訊芯攻物聯網云端
鴻海集團轉投資F-訊芯表示,因應物聯網和云端時代,積極強化系統級封裝技術,并布局微機電系統、薄膜製程及光纖收發模組等產品。
01/07
農行江蘇分行推廣RFID存單 強化臨柜風險控制
江蘇分行不斷創新,提升臨柜詐騙“技防”水平。該行全面推廣芯片(RFID)存單,利用封裝技術,將芯片加入普通存單,通過芯片信息與農行生產系統的結合,實現存單唯一性,防范存單的復制、克隆風險。
04/22
達華智能“RFID標簽制造核心裝備”參加年度國家科學技術成果評比
科技部近日公布2013年度國家科學技術獎初評結果,并公示通過初評的國家技術發明獎(通用項目57項)、國家科學技術進步獎(通用項目139項)。在技術發明獎中,上市公司金鉬股份3位專家參與的“高性能鉬合金材料制備關鍵技術及其應用”、達華智能專家參與的“高性能無線射頻識別(RFID)標簽制造核心裝備”、光訊科技專家參與的“高速半導體激光器制備、測試與耦合封裝技術”等入選。
07/05
思創硅膠洗衣標簽助干洗店服務華麗升級
中瑞思創新推出的水洗標簽,又稱硅膠洗衣標簽(圖:NO.CE36019),采用超高頻硅膠封裝技術,具有無接觸、瞬間多體讀取的特點。耐水、耐壓、耐熱、耐潮、耐堿等特性使其被廣泛應用于各類織物的洗滌中。在設計理念上融合時尚與創新技術,將自然美與工業設計結合,獨特大方且做工有質感。在使用上,標簽富于彈性、易于佩帶,可根據不同材質的織物進行縫制、熱燙或者懸掛到衣物上。在應用上,符合國際EPC C1G2(18000-6C)的標準,可使用目前市場上銷售的讀寫器、天線,系統架構輕松。
04/25
一路創新 專攻制造——訪深圳市華陽微電子有限公司董事總經理滕玉杰先生
1999年,深圳市華陽微電子有限公司(以下簡稱華陽)成功研制出國內第一枚基于印刷天線,倒裝焊封裝技術的電子標簽,卻因尋不到合適的生產設備而無法量產。作為一家加工制造型企業,華陽被迫擔負起了生產設備的研發工作。經過反復改進,華陽終于造出自己的第一代電子標簽生產線,走上了專業制造之路。讓我們把目光聚集到華陽——這家潛心制造的企業身上……
03/05
工研院:RFID電子標簽封裝技術領跑者
今日起,“新興戰略產業·東莞大起底”系列報道帶您進入物聯網的世界,縱觀東莞物聯網產業的力量。第一篇,先看國內RFID電子封裝機領域的領軍者東莞華中科技大學制造工程研究院。
09/01
RFID產業鏈基本形成
RFID產業鏈包括7個技術方面:標準的制訂;芯片設計與制造技術;天線設計與制造技術;芯片封裝技術;讀寫設備開發與生產技術;系統集成和數據管理軟件平臺;應用系統開發。
09/16
東信和平關于簽訂募集資金三方監管協議的公告
公司第三屆董事會第二十一次會議決議通過,公司在廣東發展銀行珠海分行吉大支行增設一個募集資金專用帳戶,用于配股募投項目之一的“智能卡模塊封裝技術引進及產業化項目”資金的專項存儲管理與使用。
07/06
河北印制的世博門票采用多達7種防偽技術
據介紹,門票中使用了RFID電子芯片封裝技術。RFID即射頻識別,俗稱電子標簽,是一種非接觸式的自動識別技術,它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據。中晟公司是世界上首個實現芯片復合封裝的印刷企業。此次世博會門票印制中所用專利技術便有十余項。
05/05
獨掌RF-SIM封裝技術 長電科技欲借“物聯網”騰飛
2009年第三季度末,一個被稱之為“物聯網”的概念突然興起。長電科技,作為我國半導體封裝領域的龍頭公司,因其執掌的RF-SIM卡的系統級封裝(SiP)技術可用于RFID射頻識別。
01/15