東信和平將參加首屆亞洲SIM卡技術與市場研討會
作者:東信和平
                        來源:來源網絡(侵權刪)
                        日期:2008-09-03 15:49:48
                    摘要:首屆SIMposium Asia亞洲SIM卡技術與市場研討會將于2008年10月8-9日在香港舉行。屆時,東信和平將作為SIMalliance會員及SIMposium Asia贊助商出席此次研討會并在研討會上展出公司移動通信領域的最新產品及系統解決方案。 
                    
                       首屆SIMposium Asia亞洲SIM卡技術與市場研討會將于2008年10月8-9日在香港舉行。為迎合亞太地區智能卡市場的迅速發展,全球最具影響力的SIM卡行業組織 SIMalliance創辦了首屆SIMposium Asia大會,亞太地區主要移動運營商、SP供應商和應用開發商都將參與此次盛會。屆時,東信和平將作為SIMalliance會員及SIMposium Asia贊助商出席此次研討會并在研討會上展出公司移動通信領域的最新產品及系統解決方案。
                    
                
                                        
                                        
                                        
                                        
                                        


