RFID解決方案開發商Impinj宣布推出封裝的Monza 3 RFID芯片。該芯片可在惡劣的工業應用環境下使用；芯片的設計可以提供一種高結合度的天線鏈接，從而延長產品的壽命。 
  
    袋裝Monza 3 RFID芯片設計適合在電子行業應用。電子產品制造商可以充分利用RFID技術來跟蹤庫存和維修歷史，以及打擊假冒和減少召回事件并提升客戶服務。由于此產品尺寸小、型面高度不大，所以標簽可以很容易地集成到可用空間小的印刷電路板上。 

    除了附著結實外，Monza 3芯片的封裝可以免受極端溫度及其他物體擠壓的影響。