中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI和香港聯交所：0981.HK）計劃在全球舉辦5場“中芯國際2010年技術研討會”，首場于今日在上海開幕。這是中芯國際成立十周年來的第十屆技術研討會，也是在新領導團隊下首次舉辦的研討會。這次研討會展示了中芯國際最先進的制造技術以及 IC 設計科技，共計吸引了超過三百位來自全球各地的客戶、芯片設計工程師、技術合作伙伴與供應商等參與盛會。

    本屆研討會的主題是“攜手共進，共創未來”。中芯國際商務長季克非致開幕詞時指出當今中芯國際在業界特別是在中國市場的地位，以及公司將持續強化先進工藝以及推動中國技術標準的發展（TD-SCDMA標準， DMB-TH 標準等），以擴展中國 IC 設計和產品的市場份額。最后季克非感謝中芯國際所有客戶以及合作伙伴的長期支持與合作，并期待今后繼續緊密協作，以邁向更璀璨的未來。

    中芯國際營運長楊士寧也介紹了中芯國際的技術路線圖和產能策略。他表示中芯國際的技術開發和營運團隊以成為客戶信賴的先進技術和制造合作伙伴為使命，要求在安全、質量、執行、速度、成本效益和服務上達到世界一流的標準。他并強調中芯將繼續努力推動“以解決問題為中心”的工作文化。

    除了中芯國際高層的演說，作為中芯國際的特別嘉賓，Cadence 公司高級副總裁兼首席戰略官黃小立在其關于“合作與共贏”的主題演講中重申緊密合作才能造就伙伴間的互利關系。另一位特別嘉賓 Open-Silicon 公司總裁兼首席執行官 Naveed Sherwani 也作了“中芯國際的戰略價值與全球晶圓代工市場”的演說，并肯定了中芯國際為中國及全球IC產業作出的重要貢獻。

    中芯國際技術團隊在研討會上發表了各類專題研討，與技術伙伴們分享交流，包括中芯目前的 advanced module 和32納米計劃，45/40納米和65/55納米先進技術和 IP 解決方案，模擬和 power IC 技術，混合信號、射頻 SPICE 仿真，DFM (Design for Manufacturing) 和非揮發性內存技術。通過此次研討會，中芯國際的最新產品、技術和服務等都傳達給與會嘉賓。

    此外還特邀25家中芯國際合作廠商在技術研討會上設立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA 電子設計自動化工具等產品，以及封裝測試、設計等服務。

    除上海研討會外，中芯國際另將于10月5日在以色列，10月8日在美國圣克拉拉舉辦技術研討會；另有兩場在中國的技術研討會，場次分別為 10月12日在北京和10月29日在深圳。而中芯北京技術研討會后第二日（10月13日）還將舉辦一場65nm 專題研討會。演講者都是行業佼佼者和著名的 IP 供應商。

    關于中芯國際

    中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯合交易所股票代碼：981），是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米芯片代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體制造有限公司經營管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com