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中芯國際
  • 2月12日，中芯國際發布2024年Q4業績，營收首破80億美元。
    02/14
  • 中芯國際與華虹半導體第二季度財報顯示營收均有環比增長。中芯國際營收19.01億美元，環比增長8.6%，同比增長21.8%；華虹半導體收入4.79億美元，環比下降但環比增長4.0%。兩公司產能利用率也顯著提升，中芯國際達85.2%，華虹半導體高達97.9%。雙方均表示市場正緩慢復蘇，華虹半導體總裁唐均君強調市場正從底部回升，中芯國際CEO趙海軍指出中低端消費電子需求逐步恢復，產業鏈備貨意愿增強。
    08/20
  • 日前，研究機構TechInsights旗下趨勢研究的McClean Report部門（原IC Insights）公布了2023年半導體公司銷售額排名前25位。
    01/16
  • 美國延長59家中企禁令！涉華為、中芯國際
    11/15
  • 12月4日晚間，中芯國際發布公告，公司全資附屬公司中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投已訂立合資合同，以共同成立合資企業中芯京城集成電路制造(北京)有限公司，注冊資本為50億美元，總投資額為76億美元(約500億人民幣)，業務范圍包括生產12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。
    12/07
  • 在經過幾周的傳言后，晶圓代工廠中芯國際(SMIC)于4日晚向港交所發布公告，終于確認美國商務部對該公司實施出口管制。
    10/09
  • 成都西谷及西部芯辰集成電路有限公司打造的世界上第一顆超低功耗SOC “萬物互聯LDSW 芯片”，已經于2019年2月18日在中芯國際下線，經過封裝測試后，便可提供給用戶進行二次開發使用。它實際就是一個超低功耗智能有源RFID芯片。
    03/07
  • 臺積電、三星、中芯國際三者在芯片制造行業占據了近7成的市場份額，幾乎能夠代表整個芯片制造行業。它們集體出現營收下降等癥狀，似乎預示著芯片制造行業在換季之時“感冒”了。
    03/05
  • 目前，包括國外物聯網芯片提供商第一梯隊的高通、英特爾、恩智浦、ARM，和國內物聯網芯片龍頭華為海思、中芯國際、臺積電等公司都在紛紛擴大設備、組件和軟件開發方面的創新能力，利用自身優勢優化物聯網時代，這無疑將加速行業發展，推動更多的物聯網應用成為可能。
    10/26
  • 比NAND閃存更快千倍 40納米ReRAM在中芯國際投產引起業界關注!曾經一度大舉退出內存生產的中芯國際，為何鎖定瞄準ReRAM?主要原因在于ReRAM應用在物聯網(IoT)裝置擁有愈長的電池續航力，一來可節省維護成本、二來有助提高物聯網基礎設施可持續性。
    02/28
  • 中芯國際、國家集成電路產業投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布達成向中芯長電半導體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書，投資總額為2.8億美元。如本輪擬進行的投資一旦完成，將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產線的建設進度，從而擴大生產規模，提升先進制造能力，并完善中國整體芯片加工產業鏈。
    09/18
  • IBS預測，2020年全球IoT產業將產生高達7000億美元的價值。中芯國際深圳8寸廠的投產，正是看準了這一市場。IoT產品，由于產品特性更注重殺手級應用，卻并不需要先進制程技術，這使得中芯國際深研成熟制程，發揮差異化優勢的策略成效漸顯。
    06/19
  • 為迎接物聯網(IoT)時代來臨，繼臺積電備妥超低功耗技術平臺(ULP)，沖刺上海松江8寸廠產能，聯電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴產，近期大陸中芯國際更瞄準物聯網應用，重新啟動深圳8寸廠，鎖定0.18微米到90納米制程全力擴產，晶圓代工8寸廠產能戰火一觸即發。
    12/19
  • 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯合交易所：981)和卓勝微電子，中國知名射頻 IP 公司，23日共同宣布卓勝微電子的藍牙射頻 IP 已在中芯國際55納米低功耗邏輯工藝上通過硅驗證，并已集成到中芯國際某客戶的產品流片當中。
    10/24
  • 中芯國際集成電路制造有限公司與北京中電華大電子設計有限責任公司（“華大電子”）共同宣布，華大電子推出中國第一顆55納米智能卡芯片，該芯片采用中芯國際55納米低功耗（LL）嵌入式閃存（eFlash）平臺，具有尺寸小、功耗低、性能高的特點，目前已實現量產供貨，其優良性能得到客戶的廣泛認可。
    08/05