上海博應信息技術有限公司市場部經理鄭穎

       本文是根據RFID中國網對上海博應信息技術有限公司市場部經理鄭穎的獨家專訪的采訪稿整理編發，以供業界分享。 

        RFID中國網：簡要介紹貴公司在RFID封裝的產品和技術。

        鄭穎：RFID產品有RFID超薄卡，干Inlay，濕Inlay，不干膠標簽等等，我們所采用的先進的蝕刻鋁天線+倒封裝貼片工藝。 

        RFID中國網：貴公司對RFID封裝設備的發展現狀和未來趨勢持何觀點？

        鄭穎：任何一款RFID產品，對加工設備和工藝的要求都非常嚴格，生產精巧的電子標簽更是如此。先進的貼片工藝是電子標簽產品質量的保證。將細小的RFID芯片 同薄膜上的天線完美地焊接在一起，這需要完成放卷、點膠、芯片植入、熱壓固化等一系統工序。這要求設備具有較高技術含量。

        所以我認為今后的RFID封裝設備精度更加高，對溫度，壓力的參數設定更加精密。同時，智能化程度更高。 

        RFID中國網： 談談RFID封裝工藝目前主要的技術難點是什么？國內外技術與工藝的差別有多大？

        鄭穎：目前,RFID封裝設備比拼的技術難點主要在精度，溫度與壓力控制方面。

        與國外品牌相比，國內的設備在工藝精度方面已經不是很遜色對方，主要差距還是在生產的產量方面，可能只有國外先進設備速度的一半甚至三分之一。目前國內的最先進的機型的理論生產速度可達到20000枚/小時，但實際 生產時生產速度一般為5000-6000枚/小時。

        當然，現在的標簽市場需求還沒有那么大，當市場真正對標簽數量的需要有極大需求時，這個速度是顯然不夠的。

        RFID中國網：您如何看待中國RFID封裝的市場？

        鄭穎：國內RFID封裝方面，一次封裝的綁定工藝在國內比較普遍，但是采用倒裝工藝的封裝設備主要是有國外廠家提供， 國內對倒裝工藝和設備方面的研究與國外也有較大差距。 在二次封裝方面，我國注塑技術水平與國際差距不大，但是在制卡和不干膠粘貼等方面國內設備與國際的差距也非常明顯，國內常用設備也多由國外廠家提供，相應的生產原材料國內無法配套，也依賴于進口。 

        RFID中國網：請談談您對RFID封裝標準的看法。

        鄭穎：跨國企業成功將自己的知識產權塞進標準，通過運作標準達到出售技術的目的。我國RFID企業在RFID標準斗爭中不能坐等標準形成，而應該采取更為積極主動的態度參與到標準的制定過程當中。

        具體而言，鼓勵和支持產業集群發展，引導和規范國內RFID企業走產業集聚發展的路子，支持產業集群和RFID高新技術園區的建設。另外，應到具有核心技術的中小企業與相關大企業協作，研究制定中小企業產業梯度轉移的政策措施。