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中電廣通：模塊封裝龍頭 高位整理蓄勢
作者：金證顧問
來源：騰訊財經
日期：2010-04-13 09:50:34
摘要：公司是國內模塊封裝龍頭企業，公司持股 58.14%的中電智能卡公司不僅承擔第二代身份證模塊封裝業務，還承擔SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡產品的封裝業務。
公司是國內模塊封裝龍頭企業，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔第二代身份證模塊封裝業務，還承擔SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡產品的封裝業務。公司繼續保持在模塊封裝生產領域的國內技術領先地位，連續三年被評為全國“智能卡十強企業”，名列封裝行業第一名；“非接觸IC卡封裝技術” 被評為“中國半導體創新技術”，取得ISO9000國際質量體系認證，中國移動SIM卡生產許可，國家質量監督局IC卡生產許可等多種資質。公司在模塊封裝領域競爭優勢突出，未來將較大地受益于國家對電子信息、3G的政策扶持，該類業務發展前景值得期待。
公司研發項目眾多，包括：多功能煤礦井下無線通信綜合系統；視頻監控網絡管理系統；視頻服務器；電子標簽模塊開發及產業化；電子護照IC模塊封裝技術等多個處于研究、開發、產業化等不同階段的項目，未來有望陸續為公司貢獻利潤。
公司背靠實力大股東，公司大股東中國電子信息產業集團公司是我國信息產業中跨地區、跨行業的全國性特大型集團公司，擁有中國計算機軟件與技術服務總公司、中國華大集成電路設計中心、深圳桑達電子總公司等一批國內知名企業及科研機構，所生產計算機軟件、集成電路、工業控制系統的產業規模、技術水平和科研開發能力均居全國第一。所謂樹大好乘涼，大股東實力強勁，將對公司各方面業務提供莫大的幫助。同時，公司亦具備重組預期。受金融危機影響，公司目前仍未擺脫業績不佳的境況，或需借助外力來改善經營。前期公司傳出資產注入的消息，雖然公司加以澄清，但從公司現狀來看，并不能排除重組的可能性。后市公司若成功注入大股東優質資產，將面臨價值重估，發展前景值得期待。
二級市場上，該股前期大幅走高，走勢異常強勁，在3月22日創出新高之后，該股呈現高位整理的態勢，股價仍保持在20日線上方，或為后市行情蓄勢，今日逆市上漲，后市仍具備繼續向上攻擊的潛力，投資者可適當關注。
公司研發項目眾多，包括：多功能煤礦井下無線通信綜合系統；視頻監控網絡管理系統；視頻服務器；電子標簽模塊開發及產業化；電子護照IC模塊封裝技術等多個處于研究、開發、產業化等不同階段的項目，未來有望陸續為公司貢獻利潤。
公司背靠實力大股東，公司大股東中國電子信息產業集團公司是我國信息產業中跨地區、跨行業的全國性特大型集團公司，擁有中國計算機軟件與技術服務總公司、中國華大集成電路設計中心、深圳桑達電子總公司等一批國內知名企業及科研機構，所生產計算機軟件、集成電路、工業控制系統的產業規模、技術水平和科研開發能力均居全國第一。所謂樹大好乘涼，大股東實力強勁，將對公司各方面業務提供莫大的幫助。同時，公司亦具備重組預期。受金融危機影響，公司目前仍未擺脫業績不佳的境況，或需借助外力來改善經營。前期公司傳出資產注入的消息，雖然公司加以澄清，但從公司現狀來看，并不能排除重組的可能性。后市公司若成功注入大股東優質資產，將面臨價值重估，發展前景值得期待。
二級市場上，該股前期大幅走高，走勢異常強勁，在3月22日創出新高之后，該股呈現高位整理的態勢，股價仍保持在20日線上方，或為后市行情蓄勢，今日逆市上漲，后市仍具備繼續向上攻擊的潛力，投資者可適當關注。
