據悉，具有金融功能的社保卡卡片介質為接觸式芯片卡，可以用芯片加隱蔽磁條復合卡的形式暫時過渡，逐漸發展為單一芯片卡。芯片中應同時包含人力資源社會保障應用和金融應用。

　　根據此前人保部的要求，各地要用5年左右的時間基本實現社保卡金融化的目標。數據顯示，到2010年底，我國社保卡存量約為1.9億張，若按照“十二五”規劃到2015年期末全國統一社保卡發卡數量達到8億張的目標計算，未來幾年將發6.1億張社保卡，存在逾3倍的市場增量規模。

　　未來社保卡全國通用且與身份證號綁定，這將意味著已發行的存量卡片需要更換為統一編號的新卡。這對處在制卡產業鏈上的廠商將是除手機卡、銀行卡兩大板塊之外新的機會。

　　據分析人士介紹 ，社保卡統一采用的IC 芯片卡，其產業鏈類似金融IC 卡。整條產業鏈上可分為芯片設計與制造、芯片封裝、制卡以及讀卡機具幾大部分。目前就市場規模看，業內較看好芯片封裝廠商。

　　據悉，在整條IC卡產業鏈上，最核心的技術集中于IC 卡芯片環節，進入壁壘高，市場集中度比制卡環節高。但目前我國制卡公司采用IC 卡芯片依然主要向國外廠商購買。從中信證券調研情況看，業內預期在IC卡大規模推廣時，會采取與當初推廣第二代身份證類似的方式，集中采購國產IC芯片。作為國內IC 芯片龍頭的晶源電子擁有一家在芯片領域掌握技術和較大市場份額的同方微電子公司，該公司在二代身份證的智能卡市場上占有1/4的份額。

　　資料顯示，在社保卡市場開拓速度較快的公司中，產品線覆蓋卡片制造和軟硬件系統集成的易聯眾，其351%的高增長源于金融社保卡業務的快速增長，這使得金融社保卡芯片采購量增加。

　　據了解，在對于社保卡整體質量的要求上，卡基質量、封裝質量等也將有明顯的核定標準。據悉，目前，一些地區在招標時對卡片的彎曲度、剝離強度、色差等都明確規定了比較嚴格的技術參數，并要求供卡廠商出具國家有關檢測部門的檢測報告。這意味著智能卡產業鏈下游的封裝廠商也將在技術改造和升級中獲得機遇。