2012年3月26日，銳迪科微電子(RDAMicroelectronics,Inc.以下簡稱“RDA”，納斯達克證券交易所代碼：RDA)，作為中國領先射頻及混合信號芯片供應商，今日宣布以4600萬美金的價格收購互芯及其附屬公司所有基帶芯片的知識產權，RDA將支付2000萬美元現金和1500萬的RDA普通股，根據3月21號納斯達克的RDA美國存托憑證股（“ADS”）收盤價，股票的市值約為2600萬美金。每股ADS相當于6股RDA普通股。

　　本次收購對RDA業務發展有深遠的戰略意義，

　　1、擴大手機芯片的產品組合，為中國的手機制造商提供更全面的解決方案

　　2、大幅提高每臺手機可銷售的芯片數量和價值

　　3、擴展目標市場到基帶芯片

　　4、長期收入增長潛力的多樣化和擴大

　　5、提高客戶集合效應以擴大市場份額

　　“我們現在可以同時提供具有競爭力的手機基帶芯片，射頻和混合信號芯片給中國的手機客戶了，”銳迪科微電子的董事長和首席執行官戴保家表示：“基帶芯片產品擴展了我們的目標市場，簡化客戶供應鏈，使RDA能夠進一步擴大市場份額。基帶芯片市場是一個不斷增長的巨大市場，可能成為RDA未來重要的收入機會，我們相信我們將成為這一市場的有力競爭者。”

　　“我們在過去兩年與互芯的合作中，獲得了許多在開發、營銷、市場以及客戶支持方面的寶貴經驗，也建立起穩固的工作關系，這大大降低了收購引起的整合風險，并且增加了我們未來產品的市場接受度。我們合作開發的基帶芯片在同類產品中集成度最高，正在開發的下一代基帶產品包括WCDMA和TD-SCDMA等3G產品。我們計劃聘請約45位互芯員工，其中大部分為工程師。互芯基帶產品在過去一段時間里迅速獲得市場份額，我們計劃利用現有銷售渠道和借助我們強大的客戶基礎，繼續擴大其市場份額。”

　　“我們期望通過強大的研發能力和高效的營運模式，結合我們在產品集成、電路設計及有效降低成本的核心競爭力，把RDA過去在其他產品上的成功復制到基帶芯片市場。基于RDA的市場地位和牢固的客戶關系，我相信現在進入基帶芯片市場是合適的時機。技術優勢將使我們能夠利用基帶芯片市場的巨大商機，推動RDA未來的增長。”

　　華平投資同為RDA和互芯的主要股東，本次交易已被RDA審計委員會的獨立董事審核批準。