富士通半導體有限公司FerVID系列RFID標簽芯片又添新成員：MB89R112，專為HF（高頻）RFID電子標簽設計，包括9KB的FRAM（鐵電RAM）存儲空間。

　　該MB89R112芯片可嵌入無源RFID標簽，符合ISO 15693標準。

　　富士通的FerVID芯片采用FRAM，寫入速度快，高頻可重寫，輻射耐受性好并能在低功率條件運行。

　　公司報告指出，公司專為兩個頻段系列的標簽（13.56MHz和860~960MHz）開發了FRAM，其應用范圍廣泛。比如：在工業自動化和維修部門使用的數據存儲標簽，能充分發揮FRAM快速寫入速度和高容量的雙重優勢；在醫藥行業，為能夠承受的伽馬射線和電子束，所采用的具有串行接口的嵌入式芯片。

　　據富士通分析，對更大的存儲容量，并能夠連接RFID芯片傳感器和微控制的需求正在增長，后者可作為一種改變產品的操作參數的無線操作方式，或以無線的方式來獲取運輸途中的環境日志。公司解釋說，這些特點將有利于在汽車和電子行業，以及在飛機維修、道路、建筑和公共工程中的生產控制。新的MB89R112芯片的RFID標簽解決了以上需求。

　　它有一個SPI總線接口，能讓芯片（以及基于該芯片的標簽）連接到傳感器和微控制器。例如，該芯片可以用來記錄物流環境數據，檢測設備錯誤，修改電子顯示器，改變傳感器閾值，或更新固件。

　　另外MB89R112芯片作為FerVID系列的一員，其HF產品存儲能力從256Bit到9KB，UHF從4KB到64KB。

　　由于芯片采用嵌入式串行接口，該系列芯片目前提供4KB UHF和9KB HF兩個版本。

　　新的MB89R112芯片有望在下個月提供樣品量。