日前，武漢華威科智能技術有限公司(下簡稱華威科)DIII-II RFID標簽封裝裝備已成功下線。作為華威科RFID電子標簽制造技術的最新成果，新一代封裝設備的上市能給國內的電子標簽生產廠商帶來多大的福音?它能否改變國產RFID封裝設備在用戶心中不夠給力的印象?RFID世界網記者借此機會，采訪了該公司市場營銷中心總監虞國勇先生，一探究竟，以下為采訪全文：

武漢華威科智能技術有限公司市場營銷中心總監虞國勇先生

　　RFID世界網：虞總，您好!日前，華威科推出了新一代DIII-II RFID標簽封裝裝備，據稱在生產H3芯片標簽hit-9662時有著不俗的表現，您能否給大家簡單介紹下這套設備嗎?并談談目前得到的市場反饋?

　　華威科虞總：華威科此次設計生產的DIII-II倒封裝設備，專門針對H3芯片及9662型天線進行了工藝參數的調試，并生產出了優質inlay的Hit-9662電子標簽。經過測試，此款由DIII-II生產出來的Hit-9662 inlay在讀距、點膠形狀、貼片位置、壓痕等各個方面都有良好的表現。而且，華威科DIII-II倒封裝設備不僅能完全勝任加工H3與hit-9662超高頻標簽，對于比H3更小的芯片照樣能有出色的表現。除此之外，對于生產F08、Icode等高頻大芯片則更具有良好的適應性。

　　另外一個值得注意的特點，華威科DIII-II倒封裝設備對于紙質、PET等各種基材都具有良好的適應性。對于天線的選擇也有很寬的適應范圍，而不是只對個別品牌的天線具有適應性。

　　RFID世界網：但國內用戶似乎一直對國產的RFID倒封裝設備不太看好，您對新一代DIII-II封裝設備的市場前景有信心嗎?

　　華威科虞總：在我看來，這必須從RFID封裝的技術本身說起。其實，就精密數字制造技術而言，RFID倒封裝設備并非頂尖技術，只屬于一般精密數字制造。由于市場信息的不對稱，很多人都會把RFID倒封裝裝備當成極高端設備，這就導致在當下，一條生產線投資動輒近千萬(其實際的產能效果不到50%)。對此現象，我建議大家能科學的對待，而更令人不解的是，也有部分的廠家會借著高技術的名義，來收取高額維護費用，使得RFID倒封裝生產成本居高不下，在一定程度上阻礙了國內RFID事業的發展。而華威科有著多年的產學研經驗，在我們背后還有華中科技大學的“國家數字制造裝備與技術重點實驗室”做后盾，研發實力可謂充足。

　　就在前段時間，還有人謠傳所有的國產倒封裝設備能耗奇高。在這里，我可以明確的告訴大家，華威科的DIII-II倒封裝設備平均功耗僅為1.8KW/H，希望這個數值能在一定程度上為我們國產品牌辟謠;而功耗省只是DIII-II所具備的優點之一，其它的優點感興趣的朋友可以進一步參閱產品說明。對那些以個別案例來概括全部的國產設備，從而打擊國產設備的行為，華威科正在也用行動給予有力的反擊。

　　雖然華威科做RFID倒封裝設備的歷史并不長，但公司一直把降低標簽生產成本作為己任。2005年，公司在實驗室研制出第一臺全自動倒封裝設備(由于不是當時實驗室最重點產品項目，2010年才進入產學研階段)，2011年成立華威科公司作為產學研項目的具體實施者初步跨入市場，而到2013年才真正進入商用領域。

　　華威科將“誠實的價格”、“可靠經濟的服務”、“穩定的設備性能”定為為電子標簽制造商提供服務的三大準則。我們將立足RFID全產線設備的專業研發與制造，現有各類設備在不斷升級中更加完善，新設備還會源源不斷地涌現。

　　RFID世界網：除此之外，請您談談華威科的封裝技術還取得了哪些最新進步?

　　華威科虞總：華威科面向RFID標簽高效高精度高可靠制造需求，采用主流的倒裝鍵合制造工藝，突破RFID標簽制造裝備關鍵技術，研制了RFID標簽封裝裝備、復合裝備、檢測裝備等成套生產線，通過RFID標簽規模化生產驗證，實現了RFID標簽制造裝備產業化。近年，我們的主要技術創新有：高可靠倒裝鍵合工藝、多物理量精確控制、高速精確視覺定位、超薄芯片多自由度拾取等。

　　面向RFID標簽高效高可靠生產要求，貼片定位、溫度控制等技術滿足高頻、超高頻標簽封裝工藝要求，我們的裝備能夠適應0.3尺寸芯片的封裝。我們同時也在2012年申報有多達7項的發明專利、軟件著作權類知識產權。

　　到目前，我們已向市場推出了系列化RFID標簽生產裝備，包括RFID標簽倒裝鍵合裝備及系列化單元封裝測試裝備。華威科以領先的技術實現了國內廠商在RFID標簽芯片封裝領域的突破，填補了國內RFID電子標簽-尤其是UHF標簽封裝裝備的空白。在超小型UHF芯片貼片-封裝鍵合領域已經處于國內領先地位。而且，華威科的RFID標簽倒裝鍵合裝備也是目前市場上較為經濟、高效的產品，其精巧的結構設計，高精度-高速度的功能及穩定的運行性能使之成為了客戶的首選產品。

　　據我們觀察，RFID標簽生產廠商往往面對訂單數量大、品種多、品質要求高、交期要求嚴格的市場需求，這時，單一的進口設備已無法滿足需求，同時需要消耗大量材料、人力時間和巨額折舊。新一代DIII-II RFID標簽倒裝鍵合裝備作為華威科的核心產品，就成為了RFID標簽生產廠商的優選機型。在對已有客戶與意向客戶的調查中發現，客戶對華威科產品的這一市場定位表示高度認可，加上產品的品質好、服務滿意度佳，讓我們與客戶形成了緊密的合作伙伴關系。

　　RFID世界網：但從整體上看，國內的市場形勢對國產封裝設備并不十分有利，國際巨頭的正在很強勢地占領市場，您認為國內設備商將如何集體應對?

　　華威科虞總：國內設備的確起步相對較晚，正因如此，我們才更應該給予更多的鼓勵和支持，并能正視國內企業在技術等方面所做出的努力。當然，國內地區市場的占領并不會是永久的，這里面更多的與用戶對品牌的認知度有關系。我舉一個簡單的例子，在去年，一哥倫比亞國外客戶對華威科在高頻和超高頻電子標簽產能和技術水平方面就給予了肯定，并隨即與華威科展開戰略合作，不但促進了華威科電子標簽業務的國際市場開拓，讓我們通過戰略合作的形式迅速的打開國際市場;從另外一個角度還說明，華威科作為中國品牌的封裝設備供應商，已經得到了國外一部分客戶的認可。俗話說，外來的和尚會念經，那么，脫離國內市場的一個小小例證就足以說明，國產的設備其實并不像大家表面上聽到或者看到的差評，一切都需要用實踐來檢驗。所以，我認為國內廠商應該逐步地在用戶心中建立一個良好的品牌形象!

　　RFID世界網：那么，華威科自己在國內的市場推廣工作是如何做的呢?

　　華威科虞總：華威科一直很注重抓住產品競爭力提升的重要環節。

　　首先是公司內部的產品系列培訓。在任何企業，產品都是核心競爭要素，為加快推進產品創新成果轉化為現實生產力的進程，提升公司產品市場競爭力和影響力，近年來，華威科陸續開展各種產品知識講座，使全體員工充分學習了標簽倒封裝設備技術和產品系列化應用的新思路，在鞏固行業認識的基礎上優化了知識體系。針對不同產品和所從事的崗位，分別從智能裝備、解決方案、讀寫器等方面對公司重點新產品進行詳細講解，展示形式包括PPT、視頻、照片等。

　　其次是加強外部宣傳。華威科作為RFID及物聯網行業的新銳企業，在展會中將以盛裝亮相，全部以產品實物的形式進行展示，用豐富的展品，觸手可及的實物，圖文并茂的資料，熱情專業的解說，來吸引我們的用戶。

　　此外，還有了各類的優惠活動。比如，這次新一代DIII-II RFID標簽倒裝鍵合裝備的上市。為了讓客戶驗證產品品質，在現階段華威科將為客戶加工中小批量的訂單，并且承諾如果在一定時期內采購設備，可以用部分加工費抵扣設備款。

　　RFID世界網：日前，華威科被評為了“2012中國RFID行業年度最有影響力RFID生產設備企業”，在此行業殊榮的鼓勵之下，企業能否在未來的前進道路上產生更大的動力?

　　華威科虞總：“2012中國RFID行業年度最有影響力RFID生產設備企業”是行業用戶對我們武漢華威科智能技術有限公司最大的肯定。得此殊榮，首先得感謝我們廣大的客戶群體，以及為此辛苦付出的每一位員工!接下來，華威科也會再接再勵，進一步加強對RFID封裝設備的技術研發、生產與制造，以期讓我們的技術得到更多的肯定，希望能為整個物聯網的發展做出更大的貢獻!

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