金融IC卡芯片國產化進程加速,同方優勢最明顯。隨著銀行新增發卡基本以金融IC卡為主及銀聯標準的成熟，芯片國產化進程開始加速，預計銀聯IC卡強制要求采用銀聯標準芯片(國產化)的政策有機會于今年發布，2015年國產芯片放量確定，同方受益彈性大。

　　從銀聯標準看：2013年首家通過銀聯標準認證，雙界面最強；

　　從芯片安全看：同方的芯片在國外通過歐洲兩大安全實驗室Applus和Brightsight的設計評估及國內銀檢中心、國家密碼管理局、國家信息技術安全研究中心的測試及認證,用Bware算法實現PBOC3.0的國密算法從規范到應用，信息安全可保證；

　　從芯片性能看：同方首次把ARM32位的CPU用在雙界面芯片里面，THD86芯片在性能上面已經達到海外主流的水平；交易速度快；卡機的兼容性好；改進封裝模塊，提升從芯片到模塊封裝的成品率，使制卡過程中焊點更牢固可靠，在卡彎折時能保護模塊封裝的芯片,同時降低制卡成本。

　　從應用案例看：公司除了與招商銀行等銀行進行國產化試點外,還在多種加載金融功能的行業應用卡上優先放量，以居民健康卡為例,支持雙界面大容量應用,未來應用規模廣，公司在全國15個省市發行居民健康卡芯片，已發行近千萬張，示范意義明顯。

　　居民健康卡發行速度加快,從地方到中央滲透。此前居民健康卡主要針對新農合領域,發卡地多限邊遠省市,按照北京衛計委最新決定,2014年年底北京將完成通州、懷柔、平谷等試點區新農合參保人員居民健康卡的發行及應用，未來將在全市推廣。由于未來居民健康卡可能參與到醫療費用結算,銀行在醫院可以跑馬圈地,因此銀行積極性高。目前同方市占率超過70%,預計未來不會低于50%。

　　軍工特種元器件業務亮點多、彈性大。國微電子此前拿到200多個研發項目，目前已經產品化進行銷售的有40多個,預計未來產品化率還將提升，尤其是FPGA芯片軍轉民后將大幅放量。

　　芯片扶持政策將深化，同方有機會做大最強。我們預計未來產業扶持將包含財稅支持；成立試點區；在技術較為成熟的行業及具有戰略意義的行業如4G、金融IC卡等推行芯片國產化;積極開通融資通道、推動產業兼并整合等,芯片產業顯著受益，芯片設計行業集中度將快速提升，同方國芯歷史經營穩健，公司在產業兼并整合方面具有非常成功的經驗，未來將公司將進一步加強資本及合作，做大做強。 預計2013-2015年EPS是0.90、1.31、1.95元,對應的PE是47、32、22,維持推薦投資評級。