高通曾經(jīng)表態(tài)說，在移動平臺上，cpu的地位其實是很次要的，看起來最大對手之一聯(lián)發(fā)科對此是深表贊同。

　　業(yè)內(nèi)消息稱，除了積極開發(fā)各種處理器，聯(lián)發(fā)科還計劃增大投資開發(fā)周邊芯片，包括無線充電、NFC、指紋識別等等，以此豐富自己的智能手機平臺，提高性價比。

　　隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、競爭的加劇，產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象在智能手機上也是日益明顯。隨著大家都在奔向4g、64位、多核，今年下半年和明年上半年各家的處理器勢必會有諸多相同之處。

　　因此，如果只有cpu，即便非常優(yōu)秀，也不足以吸引廠商并獲得大量市場份額，周邊芯片、系統(tǒng)平臺的建設(shè)與完善越發(fā)重要。如果你能提供一套完整而廉價的平臺，手機廠商拿過來就能用，誰會不喜歡?誰愿意每個芯片都用不同廠商的?

　　據(jù)透露，目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與10多家IC設(shè)計廠商達成合作，共同開發(fā)無線充電相關(guān)技術(shù)。昂寶電子(on-bright electronics)、通嘉科技(leadtrend technology)、iwatt(dialog半導體子公司)的快速充電控制器IC都已經(jīng)通過了聯(lián)發(fā)科平臺的驗證。