華虹設計與香港應科院成立無線物聯網技術及應用聯合研發中心
上海華虹集成電路有限責任公司(華虹設計)與香港應用科技研究院(應科院) 7月29日宣布成立無線物聯網技術及應用聯合研發中心,促進雙方合作,共同研發單芯片系統級整體方案,應用于智慧城市和智能交通。
華虹設計總經理李榮信先生和應科院行政總裁湯復基博士一同為聯合研發中心主持啟動儀式。其他出席典禮的嘉賓包括:華虹設計副總經理季欣華先生、華虹設計設計總監王永流先生及華虹設計技術開發經理劉晶先生、應科院董事局主席王明鑫先生、應科院首席市場總監廖家俊博士、應科院集成電路設計(模擬)總監張為民先生。
雙方成立此聯合研發中心旨在深化彼此伙伴關系。華虹設計具有智能卡和信息安全芯片設計方面的專業知識;而應科院在無線、射頻及模擬設計方面具有豐富經驗。聯合研發中心的成立是最佳配搭雙方的專業知識及經驗,共同研發應用于終端和傳感器節點的無線物聯網芯片。該物聯網芯片是集成多重功能的單芯片系統級整體方案, 其功能包括射頻收發器、基帶、安全、協議棧和嵌入式處理器,適用于本地及國內智慧城市和智能交通的應用上。除此之外,應科院亦會以顧問咨詢的方式支持華虹設計研發中的項目。
李榮信先生在啟動儀式上表示:“應科院是全港最大型的研究機構。全院共有約400多位研發專才,并擁有無線和集成電路設計的專業知識。聯合研發中心的成立能促進雙方的研究和工程人員的交流,并產生協同效應以加強發展系統級芯片和整體方案,積極應對快速增長的無線物聯網市場發展?!?/P>
湯復基博士對于應科院能與華虹設計合作,并共同成立聯合研發中心感到欣喜。湯博士說:“華虹設計是中國內地芯片供貨商的表表者,提供的產品包括智能卡、信息安全芯片和解決方案,適用于多項的應用中如身份識別、金融安全、電訊和智能交通。雙方將會共同研發嶄新的物聯網技術,為智慧城市和智能交通的應用帶來重要的影響。”
聯合研發中心將設于應科院內,應科院提供聯合研發中心的資金來自創新科技署管轄的創新及科技基金。
上海華虹集成電路有限責任公司(華虹設計)簡介
上海華虹集成電路有限責任公司(華虹設計)是專業的智能卡與信息安全芯片解決方案供貨商,是中央直接管理的國有獨資特大型集團公司、中國最大的國有IT企業中國電子信息產業集團有限公司(CEC)下屬子公司,是中國“909 工程”的重要IC設計公司。公司產品線包括非接觸式IC卡芯片、接觸式IC卡芯片、雙界面卡芯片、USBKEY芯片、超低功耗MCU 芯片、智能交通產品等,并能提供RFID、公交一卡通、社會保障、金融安全、電信、手機移動支付、高端證照、醫療設備、智能儀表、消費電子、智能交通等解決方案。華虹設計是IC卡技術的國內領頭羊,是國內綜合實力最強的芯片供貨商。公司芯片年出貨量達6億顆,擁有十多年在智能卡與信息安全芯片的豐富經驗,業務遍及國內,并遠銷埃及、印度、印度尼西亞、韓國、尼泊爾、越南、尼日利亞、新加坡、澳大利亞、盧森堡、德國、俄羅斯等國。
香港應用科技研究院(應科院)簡介
應科院由香港特別行政區政府于2000年成立,其使命是要透過應用科技研究,協助發展以科技為基礎的產業,藉此提升香港的競爭力。2006年,應科院獲特區政府委托,承辦「香港信息及通訊技術研發中心」。2012年,應科院獲國家科學技術部批準成立本港第一個「國家專用集成電路系統工程技術研究中心香港分中心」。應科院自成立以來,已注冊了多項知識產權,為業界培養了不少卓越的研究人員,并透過將嶄新科技轉移,為香港、中國內地及區內業界創造經濟效益。



