今年度的NIWeek，以物聯(lián)網(wǎng)(IoT)貫穿整體活動(dòng)。而除了物聯(lián)網(wǎng)的理念之外，還放入更多焦點(diǎn)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (Industrial Internet of Things;IIoT)，并邀請(qǐng)了知名大廠，展示藉由和NI一同合作開發(fā)的系統(tǒng)平臺(tái)，讓所有與會(huì)者體驗(yàn)從概念邁向?qū)嶋H應(yīng)用工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)全新境界。

　　未來處理器技術(shù)將會(huì)成長的比網(wǎng)路頻寬還快，所以IIOT的處理計(jì)算，無論是前端或后端，都具有很大的應(yīng)用潛力。

　　活動(dòng)當(dāng)中，Stanford 電機(jī)系教授Andrea Goldsmith 指出，到了2020年，全球預(yù)估會(huì)有超過500億支無線裝置。而5G的技術(shù)除了追求速度以外，還必須具有穩(wěn)定性(reliability)、低耗電量(low energy consumption)、與可預(yù)測性(predictability)等功能。若上述條件能夠滿足，研究者即可以踏入嶄新應(yīng)用領(lǐng)域，如遠(yuǎn)端手術(shù)、無人駕駛車等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏槌墒臁?/p>

　　同時(shí)，在無線網(wǎng)路需求倍數(shù)成長的同時(shí)，5G技術(shù)研發(fā)的速度面臨到相當(dāng)大的時(shí)間壓力，研究人員需要更強(qiáng)大的工具，協(xié)助他們快速將想法轉(zhuǎn)換為實(shí)際可測試的原型或?qū)嶒?yàn)架構(gòu)。在此需求前提下，NI 提供了非常適切的系統(tǒng)平臺(tái)，協(xié)助工程師及研究人員在短時(shí)間內(nèi)克服挑戰(zhàn)，完成任務(wù)。

　　眾所皆知的，Nokia 在 5G 的技術(shù)發(fā)展上不遺余力。此次藉由 NIWeek ，Nokia 展示其 mmWave E-band技術(shù)。目前進(jìn)展已經(jīng)擴(kuò)充到2x2 MIMO、高達(dá)10Gbps速率，此速度比現(xiàn)有LTE技術(shù)足足快100倍! NI PXI架構(gòu)完全符合 Nokia擴(kuò)充性與彈性的需求，順利無縫的延續(xù)利用之前每一階段開發(fā)之軟體及成果。

　　而一向以提供高密集度網(wǎng)路設(shè)備的Ruckus 公司，在巴西2014 FIFA 活動(dòng)賽事中，提供球場內(nèi)76,000個(gè)通訊用戶WIFI網(wǎng)路設(shè)備。Ruckus AP具有BeamFlex+技術(shù)，可透過Beamforming 技術(shù)，將能量導(dǎo)向使用戶，讓同一球場的使用者，得以擁有順暢的 WIFI 網(wǎng)路，在第一時(shí)間將精彩賽式傳遞給全球。為了提升設(shè)備品質(zhì)，Ruckus在其產(chǎn)線上部署了35 套NI VST (vector signal transceiver)，有效降低測試時(shí)間20%，同時(shí)NI 產(chǎn)品平臺(tái)為軟體定義系統(tǒng)(Software-defined)，對(duì) Ruckus 來說，同時(shí)可以游刃有余的應(yīng)用于未來需求。

　　提起 IBM，大家想到的應(yīng)該是 IT 設(shè)備供應(yīng)商，但其實(shí) IBM 和 NI 已經(jīng)于多年前便開始攜手合作，跨足物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)領(lǐng)域。這當(dāng)中，設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng) (Condition Monitoring Test Bed ) 是 IBM 所重視的一環(huán)。傳統(tǒng)方式為人工監(jiān)控，非常耗時(shí)且常有錯(cuò)誤，自動(dòng)化狀態(tài)監(jiān)控將可解決這些問題。但自動(dòng)化當(dāng)中，包含了許多挑戰(zhàn)，如云端整合Cloud Integration、相容性 Interoperability、安全性Security，以及擴(kuò)充性Scalabity。當(dāng)中最理想的架構(gòu)便是讓 Edge Node前端設(shè)備具有計(jì)算能力，可即時(shí)提供動(dòng)作或反應(yīng)，后端Server也具有計(jì)算能力，提供大數(shù)據(jù)分析。IBM 也提到，未來處理器技術(shù)將會(huì)成長的比網(wǎng)路頻寬還快，所以未來的IIOT的處理計(jì)算，無論是前端或后端，都具有很大的應(yīng)用潛力。

　　Intel 穿戴式裝置圈的影響力，應(yīng)該不需再多贅述。在 NIWeek 活動(dòng)中，Intel 也提出Intel Curie 技術(shù)，外型如銅板大小，當(dāng)中整合了加速規(guī)，Gyro、Bluetooth、DSP，處理器等功能，同時(shí)將整合于未來的穿戴式裝置當(dāng)中。由于每個(gè)穿戴式產(chǎn)品都是獨(dú)立的且擁有各自型號(hào)，測試上必須應(yīng)付超過上千種產(chǎn)品，每產(chǎn)品有它獨(dú)特的測試項(xiàng)目，如3G/4G、 GPS、 BT，WIFI 等。Intel 采用 NI Teststand為標(biāo)準(zhǔn)測試平臺(tái)，可重復(fù)使用測試程式和流程，并輕松整合新測試項(xiàng)目或產(chǎn)品類別。