如果為小米找一個最相愛的好朋友，那么一定非高通莫屬。

　　小米與高通的友情從小米1代開始，那時的小米還是以“為發燒而生”，想要頂級的性能自然離不開高通的芯片，而小米與高通開始正式結緣。

　　從小米1到小米手機2S，小米都緊盯著高通的旗艦級CPU。這個手機行業的新手，以高性能和低價格為切入點，一下子變成了手機行業的黑馬，品牌知名度爆發式增長。產品并沒有絕對優勢、急于在高端智能手機領域站穩腳跟的高通自然也一眼看中了這個一夜爆紅的品牌，雙方的緊密合作，各取所需，也因此成就了互聯網時代的小米，那時的小米每逢發布會便會邀請高通高管去站臺。

　　但隨著小米3的發布，小米為了跑分使用了展訊的芯片(業內人士甚至爆料NVIDIA給出了比高通更有競爭力的價格)，小米也與高通也心生間隙。此外小米在紅米系列手機上還狠狠地補了一刀，導致其與高通徹底決裂。

　　在紅米手機推出之際，穩固了高端市場的高通正在努力推廣驍龍200、驍龍400，然而驍龍400直接面對的競爭對手就是聯發科四核手機芯片MT6589和隨后推出的MT6582。偏偏此時上市的紅米手機幫了聯發科一個大忙，在聯發科推出MT6592和MT6582之后清理掉了前一代MT6589庫存，順便進一步壓縮了高通驍龍400的生存空間。

　　隨后戲劇性的一幕發生了，幾個月后發售的小米手機3聯通版臨陣變臉，處理器從此前發布會上宣稱的高通MSM8974AB變成了MSM8274AB，最直接的變化就是從4G/3G/2G的5模基帶變成了只支持WCDMA，小米手機3電信版也從MSM8974AB變成了MSM8674AB。而變臉最大的原因則是“產能不足”，但從此時小米與高通的關系不難看出，當時的產能不足寓意深刻。

　　不僅如此，在隨后的小米4上，小米也遇到了艱難的問題，作為招惹高通的代價，在當時的4G時代小米依然固守3G。不賣完3G版小米手機4，就不會有4G版上市，但用戶得知會有4G版，就不會愿意花同樣的錢買3G版。

　　小米與高通的關系直到2015年才得到改善，那時的高通與小米都承受不住業績的壓力。

　　在2015年高通在中國經歷的反壟斷調查，在很大程度上影響了高通的業績。在2015年截至9月27日的第四財季，高通凈利潤下滑至11億美元，公司營收同比下滑18%，降至54.6億美元。受此影響，高通股價在當日納斯達克證券市場常規交易中暴跌15.25%，股價創出自2011年9月以來的新低。

　　這也促使著高通與曾經的“好朋友”小米簽訂專利授權協議書，值得一提的是除了專利授權外，專利協議還允許小米打造自己的SoC處理器，這也造就了后來的松果處理器。

　　總之曾經的兩個好朋友在有隔閡了以后，在面對危機時共患難，最終發現誰也離不開誰又相親相愛的走到了一起。

　　而高通與小米最相親相愛的提現則是在今年8月25日，小米與高通在三亞研討最新的處理器和無線通訊技術。高通介紹說，“沒有小米，就沒有驍龍800和旗艦機”。甚至表明了驍龍800系列從誕生開始累計，小米占了高通中國區出貨量的66%

　　而這背后最主要的原因則是隨著華為等使用自助研發芯片的國產廠商崛起，讓高通倍感壓力，而小米則一直是高通的忠實信徒。而在此后小米和高通在中國也是演繹了一段相互成就的故事。

　　隨著年末的降臨，對于使用高通芯片手機廠商而言最關心的莫過于是誰能首發高通驍龍的新一代旗艦芯片，這是布局中高端廠商的必爭之地。

　　而驍龍845的首發看似也塵埃落定，就在12月6日凌晨，雷軍登上了高通技術峰會的舞臺，成為了高通驍龍 845 發布環節的演講嘉賓。

　　毋庸置疑的是高通的芯片將會是Android 旗艦必備 SoC，即使它的參數稍晚才會公布。但不管根據趨勢還是傳聞這款芯片尤其是Ai方面的能力一定不會太差。

　　而在峰會上在面對記者的提問時雷軍雖然表示暫時不便透露新旗艦的功能，但不用質疑小米新旗艦機將在人工智能上具備的能力。小米的 AI 團隊和高通團隊正在加緊研發，希望在小米 7 發布的時候能有更多的成果發布出來。

　　此外雷軍還認為，AI 是云服務、大數據和硬件共同進步所促成的蛻變，小米在過去幾年一直為用戶提供優質的云服務并積累了大量的數據，與高通的新一代 SoC 相結合將有很強的優勢。

　　不僅是智能手機在物聯網方面小米與高通的聯合也增加了更多的想象空間，在今年小米發布了首款智能音箱“小愛同學”，雖然整體而言表現不錯，但其語音主控芯片采用是相對老舊和低效的 Cortex-A53 架構。而在今年ARM 在今年臺北電腦展上發布的 Cortex-A55 架構很有可能在驍龍 845 以及更多的新一代驍龍處理器上扮演「小核心」的角色。而這也將會使今后的小米物聯網設備有更多的硬件提升。

　　但無論如何小米與高通的“商業互助”將會不僅受益于智能手機，而是包含物聯網。而在回答記者的問題時雷軍也明確表示“小米的物聯網設備激活超過 8500 萬臺，數量世界第一。而多數產品以智能家居形式存在于消費者家中的物聯網設備很顯而易見的是人工智能的又一個巨大使用場景。缺失了物聯網設備這個龐大的使用場景，人工智能的普及化也無從談起”。

　　可見小米與高通這兩個好基友在智能手機以及物聯網方面都增加了更多的想象空間，而其背后所劍指的則是——人工智能。

　　小米擁有著場景，而高通則擁有著技術，伴隨著人工智能的大趨勢，二者強強聯合抱團取暖可謂是最佳的選擇。

如果為小米找一個最相愛的好朋友，那么一定非高通莫屬。

小米與高通的友情從小米1代開始，那時的小米還是以“為發燒而生”，想要頂級的性能自然離不開高通的芯片，而小米與高通開始正式結緣。

從小米1到小米手機2S，小米都緊盯著高通的旗艦級CPU。這個手機行業的新手，以高性能和低價格為切入點，一下子變成了手機行業的黑馬，品牌知名度爆發式增長。產品并沒有絕對優勢、急于在高端智能手機領域站穩腳跟的高通自然也一眼看中了這個一夜爆紅的品牌，雙方的緊密合作，各取所需，也因此成就了互聯網時代的小米，那時的小米每逢發布會便會邀請高通高管去站臺。

但隨著小米3的發布，小米為了跑分使用了展訊的芯片（業內人士甚至爆料NVIDIA給出了比高通更有競爭力的價格），小米也與高通也心生間隙。此外小米在紅米系列手機上還狠狠地補了一刀，導致其與高通徹底決裂。

在紅米手機推出之際，穩固了高端市場的高通正在努力推廣驍龍200、驍龍400，然而驍龍400直接面對的競爭對手就是聯發科四核手機芯片MT6589和隨后推出的MT6582。偏偏此時上市的紅米手機幫了聯發科一個大忙，在聯發科推出MT6592和MT6582之后清理掉了前一代MT6589庫存，順便進一步壓縮了高通驍龍400的生存空間。

隨后戲劇性的一幕發生了，幾個月后發售的小米手機3聯通版臨陣變臉，處理器從此前發布會上宣稱的高通MSM8974AB變成了MSM8274AB，最直接的變化就是從4G/3G/2G的5模基帶變成了只支持WCDMA，小米手機3電信版也從MSM8974AB變成了MSM8674AB。而變臉最大的原因則是“產能不足”，但從此時小米與高通的關系不難看出，當時的產能不足寓意深刻。

不僅如此，在隨后的小米4上，小米也遇到了艱難的問題，作為招惹高通的代價，在當時的4G時代小米依然固守3G。不賣完3G版小米手機4，就不會有4G版上市，但用戶得知會有4G版，就不會愿意花同樣的錢買3G版。

小米與高通的關系直到2015年才得到改善，那時的高通與小米都承受不住業績的壓力。

在2015年高通在中國經歷的反壟斷調查，在很大程度上影響了高通的業績。在2015年截至9月27日的第四財季，高通凈利潤下滑至11億美元，公司營收同比下滑18%，降至54.6億美元。受此影響，高通股價在當日納斯達克證券市場常規交易中暴跌15.25%，股價創出自2011年9月以來的新低。

這也促使著高通與曾經的“好朋友”小米簽訂專利授權協議書，值得一提的是除了專利授權外，專利協議還允許小米打造自己的SoC處理器，這也造就了后來的松果處理器。

總之曾經的兩個好朋友在有隔閡了以后，在面對危機時共患難，最終發現誰也離不開誰又相親相愛的走到了一起。

而高通與小米最相親相愛的提現則是在今年8月25日，小米與高通在三亞研討最新的處理器和無線通訊技術。高通介紹說，“沒有小米，就沒有驍龍800和旗艦機”。甚至表明了驍龍800系列從誕生開始累計，小米占了高通中國區出貨量的66%

而這背后最主要的原因則是隨著華為等使用自助研發芯片的國產廠商崛起，讓高通倍感壓力，而小米則一直是高通的忠實信徒。而在此后小米和高通在中國也是演繹了一段相互成就的故事。

隨著年末的降臨，對于使用高通芯片手機廠商而言最關心的莫過于是誰能首發高通驍龍的新一代旗艦芯片，這是布局中高端廠商的必爭之地。

而驍龍845的首發看似也塵埃落定，就在12月6日凌晨，雷軍登上了高通技術峰會的舞臺，成為了高通驍龍 845 發布環節的演講嘉賓。

毋庸置疑的是高通的芯片將會是Android 旗艦必備 SoC，即使它的參數稍晚才會公布。但不管根據趨勢還是傳聞這款芯片尤其是Ai方面的能力一定不會太差。

而在峰會上在面對記者的提問時雷軍雖然表示暫時不便透露新旗艦的功能，但不用質疑小米新旗艦機將在人工智能上具備的能力。小米的 AI 團隊和高通團隊正在加緊研發，希望在小米 7 發布的時候能有更多的成果發布出來。

此外雷軍還認為，AI 是云服務、大數據和硬件共同進步所促成的蛻變，小米在過去幾年一直為用戶提供優質的云服務并積累了大量的數據，與高通的新一代 SoC 相結合將有很強的優勢。

不僅是智能手機在物聯網方面小米與高通的聯合也增加了更多的想象空間，在今年小米發布了首款智能音箱“小愛同學”，雖然整體而言表現不錯，但其語音主控芯片采用是相對老舊和低效的 Cortex-A53 架構。而在今年ARM 在今年臺北電腦展上發布的 Cortex-A55 架構很有可能在驍龍 845 以及更多的新一代驍龍處理器上扮演「小核心」的角色。而這也將會使今后的小米物聯網設備有更多的硬件提升。

但無論如何小米與高通的“商業互助”將會不僅受益于智能手機，而是包含物聯網。而在回答記者的問題時雷軍也明確表示“小米的物聯網設備激活超過 8500 萬臺，數量世界第一。而多數產品以智能家居形式存在于消費者家中的物聯網設備很顯而易見的是人工智能的又一個巨大使用場景。缺失了物聯網設備這個龐大的使用場景，人工智能的普及化也無從談起”。

可見小米與高通這兩個好基友在智能手機以及物聯網方面都增加了更多的想象空間，而其背后所劍指的則是——人工智能。

小米擁有著場景，而高通則擁有著技術，伴隨著人工智能的大趨勢，二者強強聯合抱團取暖可謂是最佳的選擇。