日本東麗1月20日宣布，采用半導體碳納米管復合材料成功開發出了印有射頻識別(RFID)的超高頻(UHF)無線通訊技術。

東麗稱，該成果表明采用低成本印刷技術生產超高頻射頻識別標簽具有巨大的潛力，可以廣泛應用于零售業的自動收銀機和物流運輸業的高效庫存管理。東麗計劃加速開發該項技術，以實現印刷射頻識別技術的商業化。

東麗介紹說，新型射頻識別技術能夠為零售業和物流操作提供更高效的遠程通訊和批量讀取能力。而傳統的硅基射頻識別標簽由于需要昂貴的集成電路(IC)芯片、高溫和真空環境的復雜工藝，以及IC芯片安裝的額外工藝需求，未能得到廣泛的應用。新技術生產的低成本芯片和印刷半導體無需安裝，可使遷移率提高20 cm2/Vs。據稱，碳納米管復合半導體材料具有182cm2/Vs的遷移率。

通常，薄膜晶體管(TFTs)為p型半導體(對應正極)或n型半導體(對應負極)，而碳納米管一般為p型半導體。此次東麗開發的專有材料則表現出n型半導體的性能，采用新材料所生產的p型或n型薄膜晶體管是生產節能、低成本集成電路所必需的。

目前，東麗采用新材料、專有設備工藝，通過低成本打印技術，已制造了一個包含24位存儲器的射頻識別標簽原型。據東麗稱，該原型件能夠與20cm范圍內的超高頻電波實現無線通訊，這是采用印刷超高頻射頻識別技術在該領域的首次通訊。東麗的目標產品為60位處理器。

該公司計劃提升產品的通訊性能，在增大通訊距離的同時，進一步開發膜上制造技術。

該項研究獲得了日本環境省“低碳技術研究與開發項目”的部分資助。