5月8日消息，高通和富士通宣布，已成功通過5G Sub-6頻段的載波聚合實現高速數據通信。該實驗基于3.5 GHz頻段（n78）和4.9 GHz頻段（n79）組合，在富士通的5G基站和搭載高通5G芯片組“ Snapdragon X55 Modem-RF System”的測試智能手機之間，成功實現最大3Gbps以上的高速數據通信。通過使用載波聚合技術，可以實現高速數據通信，并且可以實現流暢的視頻流傳輸以及VR等新服務的創建。