據市調機構 YoleDevelopment 統計與預測，射頻前端市場將以 8%的年均復合增長率增長，從 2018 年的 150 億美元，有望到 2025 年達到 258 億美元。加上 5G 技術的助力，射頻前端市場的重要性和市場紅利不言而喻，因而近來射頻前端領域涌現了不少重大事件。

國內方面，聯發科加大對射頻龍頭唯捷創芯的投資，小米長江產業基金投資昂瑞微，小米產業基金聯合復樸投資等投資芯百特，華為旗下哈勃投資好達電子，耀途資本與容億投資等聯合投資至晟微電子等。

ST 收購功率放大器和射頻前端模塊公司 SOMOS

意法半導體(ST)日前宣布并購 SOMOS 半導體，該公司總部位于法國 Marly-le-Roy，是一家成立于 2018 年的無晶圓廠半導體公司，專門研發硅基功率放大器和射頻前端模塊(FEM)產品。

通過此次收購，意法半導體能夠強化其與物聯網和 5G 網絡前端模塊相關的專業技術人員、知識產權(IP)和產品路線圖。第一款產品 NB-IoT / CAT-M1 模塊已開始認證測試，并將成為新的網絡連接 RF FEM 開發路線圖的初始產品。此外，SOMOS 的技術和資產還將支持意法半導體現有 5G 基礎設施射頻前端模塊路線圖中的產品開發。

意法半導體微控制器和數字 IC 事業部總裁 Claude Dardanne 表示：“通過此次收購，我們的目標變得更加明確，即在蓬勃發展的物聯網連接 RF FEM 市場上發揮重要作用，并加強我們的 5G 射頻前端路線圖的開發實力，隨著最近收購 UWB 技術公司 BeSpoon 和 NB-IoT 調制解調器設計公司 Riot Micro，ST 現在可憑借市場領先的 STM32 解決方案和生態系統，為客戶進一步提供功能完整的網絡連接解決方案。”

六家 5G 芯片廠商聯合成立 OpenRF 行業聯盟

而就在本月 12 日，Open RF Association (OpenRF)行業聯盟宣布成立，創始成員包括博通(Broadcom Inc.)、英特爾(Intel Corporation)、聯發科(MediaTek Inc.)、村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)、科沃(Qorvo)和三星(Samsung)，據了解，該聯盟致力于將多模射頻(RF)前端和芯片組平臺上的軟硬件功能互操作性向 5G 時代擴進。

OpenRF 的目標是提供開源框架，在不限制創新的情況下規范硬件和軟件接口，同時為 5G 設備原始設備制造商(OEM)帶來全面的靈活性，使其能夠充分發揮上市時間、成本、性能和供應鏈優勢。OEM 可以從多供應商生態系統中選擇可互操作的同類最佳解決方案，同時在任何 5G 基帶上使用相同的射頻前端。

OpenRF 計劃包括：

創建一系列核心芯片組和射頻前端功能和接口，以實現跨 5G 基帶的互操作性，同時支持供應商創新;

基于行業標準構建，以盡可能提升射頻前端的可配置性和有效性;

開發通用的硬件抽象層，以增強收發器 / 調制解調器和射頻前端(RFFE)模塊接口;

確定并開發業界領先的射頻功率管理辦法。

結語

隨著 5G 商用持續深入，射頻前端產業將量價齊升，市場規模可期。一直以來，射頻前端行業集中度頗高，且這一趨勢將愈演愈烈。受此驅動，行業并購、或是組團強化生態力量的事件并不少見，甚至有望形成新的產業格局。