6月18日，和林微納披露更新后的年度報告以及問詢回復公告。

據公告，截至2024年6月13日，公司在手訂單合計11,114.73萬元，主要為精密結構件、精微屏蔽罩及半導體芯片測試探針等產品。其中，精密結構件在手訂單5,961.52萬元，精微屏蔽罩產品在手訂單合計2,732.57萬元，半導體芯片測試探針產品在手訂單948.68萬元。受半導體行業、下游消費電子領域市場需求下降的影響，目前公司在手訂單整體處于較低水平。預計隨著半導體行業庫存消化，下游行業需求逐步恢復，公司在手訂單情況將有所改善。

2021-2023年度，和林微納營業收入分別為37,009.97萬元、28,844.22萬元、28,574.83萬元，2023年度較2021年度累計下滑22.79%。

其中，半導體芯片測試探針業務2023年收入為5,786.96萬元，較2022年減少6,356.29萬元，同比下滑52.34%，較2021年減少9,823.81萬元，累計下滑62.93%，是和林微納營業收入下滑的主要原因。

而關于其業務半導體芯片測試探針業務收入下滑的原因則主要有以下幾點：

1.IDM廠商、封測廠商 等下游客戶需求下降。

2.半導體芯片測試探針毛利率下滑。

3.產品單位成本上升。

據報告披露，該業務的營收與同行業可比公司對比，尚處于正常波動狀態。

和林微納預計，隨著下游客戶需求的恢復以及新客戶開發推進，半導體芯片測試探針客戶及訂單規模將有所提升。

業務開拓方面，和林微納在MEMS領域持續實現新產品開發并量產。2021年以來，和林微納從原有的聲學傳感器及壓力傳感器領域，拓展至光學領域。

截至目前，和林微納在維持現有傳統聲學屏蔽罩業務的基礎上，根據客戶需求新增推出MEMS防水氣體傳感屏蔽罩、MEMS壓力傳感器屏蔽罩及MEMS光學傳感器精微結構件等新產品，部分已進入量產階段。預計新產品的開發、推廣將為和林微納收入規模及盈利水平改善提供支撐。

此外，隨著和林微納積極推進IPO以及向特定對象發行募投項目建設，和林微納精密電子零部件、半導體芯片測試探針等產品產能將逐步釋放，產品交付能力進一步增強，近年來產能緊張的情況將得到改善。