7月4日，南通開發區隆重舉辦了江蘇鈦昇科技有限公司的開業及投產慶典活動。江蘇鈦昇由臺灣鈦昇科技股份有限公司投資創建，坐擁28畝廣闊土地，總建筑面積達3.2萬平方米。江蘇鈦昇自2019年11月成立以來，已累計投入資金1.5億元人民幣，專注于半導體封裝設備的研發、制造與市場推廣，引領行業創新。

江蘇鈦昇母公司臺灣鈦昇科技股份有限公司創立于1994年，市值4.45億美元，是英特爾指定的雷射改質設備供應商，主要為英特爾提供雷射和電漿設備，目前是英特爾在臺灣地區唯一的設備供應商。臺灣鈦昇2023年銷售額將近4億元，是一家擁有約540名員工的國際化企業，業務版圖橫跨全球，不僅在泰國、馬來西亞、菲律賓、越南、美國及歐洲等地設有分支機構與辦事處，還構建了覆蓋國內外乃至北美洲、歐洲、東南亞等區域知名半導體企業的廣泛客戶網絡。江蘇鈦昇在電漿、雷射、視覺檢測（AOI）、精密點膠等核心技術方面擁有較強實力，這些技術在IC封裝、LED封裝、FPC制造及觸控面板制造等領域有廣泛應用。特別是在雷射打印機、切割、鉆孔及軟性電子材料制程（Roll to Roll）方面，江蘇鈦昇處于國內領先水平。

切入RFID領域

在4日的開業慶典上，江蘇鈦昇總經理張光明先生表示公司將電漿切割技術的應用領域進一步拓展，涉足RFID及分立式元件的代工服務，旨在向臺灣及中國大陸的客戶群體提供高效解決方案。預計該業務將于8月正式進入量產階段，為公司帶來顯著的營收增長與利潤提升。張光明總經理強調，當前晶圓切割的線寬普遍約為70微米，而采用電漿切割技術后，這一數值可大幅縮減至5-10微米。這一技術突破不僅將單一晶圓片產出的顆粒數量顯著提高30%至40%，還優化了良品率，因此已經獲得臺灣多家RFID芯片設計業者與大陸多家RFID客戶的青睞。

關于生產效率，江蘇鈦昇指出，傳統雷射切割技術處理一片晶圓需耗時3小時，而電漿切割技術則能顯著縮短這一時間，為快速響應RFID與Discrete市場需求提供了有力支持。初期，公司將以6/8英寸晶圓為試產對象，并逐步向8/12英寸晶圓過渡。為加速市場布局，公司計劃在年底前建立起兩條生產線，預計總產能可達每月1.5萬片晶圓。

晶圓切割技術哪家強

RFID晶片的切割方式主要遵循半導體芯片的通用切割方法，并結合RFID晶片的具體特性和要求進行調整。一般來說，RFID晶片的切割方式可以歸納為以下幾種：

1. 機械切割

金剛石刀片切割：這是晶圓劃片中最傳統和常用的一種方法。金剛石刀片在高速旋轉下對晶圓進行切割，而產生的熱量與碎屑被水流帶走。這種方法操作簡單，適合各種材料的晶圓，但劃片精度相對較低，且不適合太薄的晶圓。

DBG工藝：這是日本Disco公司獨有的技術，指先將晶圓正面劃片至指定深度（未切透晶圓），然后再把晶圓背部研磨到對應的切割深度，以減少晶圓破裂的問題。這種方法結合了機械切割和研磨工藝，提高了切割的精度和穩定性。

2. 激光切割

激光隱切（Laser Stealth Dicing）：這是一種高精度、非接觸式、無損傷的切割技術。它利用激光加工的特性，在晶圓內部形成有序的熱應力場，最終形成一個有微缺陷、可斷離的薄層，實現對晶圓的劃片。激光隱切可以避免對晶圓表面的直接破壞，且切割精度高、效率高，適用于軟薄的半導體材料。

激光全切：激光束直接照射在晶圓表面，貫穿整個晶圓厚度，完全切斷晶圓，直接分離出單個芯片。這種方法可以精確控制激光的功率、焦點和速度，以適應不同的材料和厚度要求。與激光隱切不同，激光全切不需要后續的膠帶擴展步驟來分離芯片。

3. 其他特殊切割方法

離子注入切割：通過離子注入技術在晶圓內部形成改質層，然后通過加熱、化學刻蝕等方式分離改質層和晶圓。這種方法操作復雜，但可以實現高精度的切割，并且對晶圓表面的損傷較小。

水刀切割：雖然水刀切割在半導體行業的應用相對較少，但在某些特殊情況下，如需要切割極薄的晶圓或處理易碎材料時，水刀切割可能是一種有效的選擇。水刀通過高壓水流攜帶細小的磨粒來切割材料，具有無熱損傷、切割精度高的特點。

電漿切割流程（圖源：Disco）

而電漿切割是一種在真空環境下進行的干式蝕刻加工技術，主要用于將晶圓制作成晶粒（晶粒化）。電漿切割通過電源產生的高電壓電離空氣，形成等離子體。等離子體具有高能量、高活性等特點，能夠迅速對材料進行熔融、切割等加工處理。在電漿切割機中，噴嘴和電極之間的高電壓使空氣電離成等離子體，真空系統再將等離子體中的氣體抽出，增加其密度，最后通過噴嘴噴射到加工工件上，實現切割目的。具體來說，電漿切割有如下優勢：

高速高效：電漿切割技術能夠實現高速切割，提高生產效率。

高精度：由于電漿切割是化學反應過程，因此可以實現高精度的切割，滿足對晶粒尺寸和形狀的高要求，并提高單晶產量。

無損傷：不會產生機械破壞和熱影響，有助于保持晶粒的完整性和性能。

適用性強：適用于分立元件、RFID等產品，以及對于小晶粒元件需求量高的便攜式設備和物聯網產品。此外，對于追求零缺陷的車用半導體元件等需要高品質加工的元件，也適用電漿切割的方式。

鑒于RFID產品的成本敏感性及大規模生產需求，江蘇鈦昇的電漿切割技術大幅提升生產效率和幫助客戶有效降低生產成本的優勢，有望讓其在競爭激烈的市場環境中占據有利地位。 

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