隨著人工智能（AI）和物聯網（IoT）技術的迅猛發展，兩者的融合日益緊密，正深刻影響著各行各業的技術革新。AGIC + IOTE 2025第24屆國際物聯網展-深圳站將呈現一場規模空前的AI與IoT專業展覽盛會，展覽規模將擴大至8萬平方米，聚焦“AI+IoT”技術的前沿進展和實際應用，深入探討這些技術如何重塑我們的未來世界。預計將有超過1000家行業先鋒企業參與，展出他們在智慧城市建設、工業4.0、智能家居生活、智能物流系統、智能設備以及數字化生態解決方案等方面的創新成就。

深圳芯泉半導體材料有限公司將會在本屆展會上參展，讓我們一起了解一下他們將會在展會上帶來哪些精彩展示。

展商介紹

IOTE國際物聯網展

深圳芯泉半導體材料有限公司展位號：9B30-2

2025年8月27-29日

深圳國際會展中心（寶安新館）

深圳芯泉擁有強大的技術研發能力，研發團隊博士、碩士學歷占比60%以上，公司主營產品是應用于2.5D先進封裝的液態塑封料(LMC，Liquid Molding Compound)、3D HBM的模塑底填料（MUF, Molding Underfill）、應用于RFID inlay的各向異性導電膠(ACP, Anisotropic Conductive Paste)、光模塊導熱凝膠(Thermal Gel)等。

深圳芯泉半導體根據RFID inlay客戶最新技術需求，供應可同時滿足RFID inlay不同芯片、不同基材、不同bonding設備、不同固化溫度的ACP膠水。深圳芯泉將持續為RFID客戶提供高性價比的其他關鍵材料，為全球客戶提供產品及解決方案。

產品推介

IOTE國際物聯網展

各向異性導電膠（ACP）

當下，行業趨勢瞬息萬變，把握機遇、尋求合作至關重要。在此，誠邀您參加2025年8月27-29日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的IOTE 2025第24屆國際物聯網展?深圳站。屆時，歡迎前往深圳國際會展中心（寶安館）9號館芯泉半導體展位9B30-2，與我們一同探討行業前沿趨勢、發展方向，探尋合作機會，靜候您的光臨！