在半導體產業加速迭代與數字化轉型浪潮中，Pragmatic 半導體以柔性半導體技術先驅的身份，正重新定義連接數字與物理世界的方式。這家總部位于英國劍橋的企業，憑借其獨特的 FlexICs 超薄柔性芯片技術，在可持續性與應用創新領域開辟了全新賽道。近日，AIoT星圖研究院調研團隊深度采訪Pragmatic半導體 ，讓我們一起來了解這家公司。

技術領先，獲得十幾億融資

Pragmatic 半導體的核心競爭力源于其對柔性半導體技術的深耕。公司先進制造基地 Pragmatic Park 坐落于達勒姆，不僅擁有英國首條 300mm 半導體產線，更計劃在 2025 年底前成為英國晶圓產量最大的半導體制造商，年產能可達數十億枚Flex ICs(柔性集成電路)。2023 年，公司完成規模達 1.82 億英鎊的 D 輪融資 — 這一數字創下歐洲半導體領域風險融資規模之最，由英國國家財富基金與 M&G 投資集團聯合領投。此輪融資加速了 Pragmatic Park 的擴張，包括擴充高端技術人才儲備及部署第二條 300mm 生產線，持續提升量產能力。

Pragmatic 的技術突破集中體現在 FlexICs 柔性集成電路上。該產品基于標準 300mm 半導體工藝打造，生產周期僅需數日，采用薄膜晶體管（TFT）技術與行業標準 ASIC 設計流程，成本僅為硅芯片的幾分之一。其超薄柔性特質突破了物理形態限制，能賦能系統小型化與高集成度設計，為消費電子、工業設備、醫療健康等領域解鎖全新應用場景。更值得關注的是，其制造過程大幅降低耗水耗能，減少有害化學物質使用，碳足跡顯著優于傳統半導體工藝，在可持續性要求嚴苛的場景中表現卓越。

公司第三代FlexIC 平臺實現了數字性能 10 倍提升與數字面積 70% 縮減，加速了混合信號柔性專用集成電路（ASIC）的設計與制造。該平臺包含兼容標準電子設計自動化（EDA）工具的工藝設計套件（PDK）及標準單元庫，助力創新者快速開發定制 FlexIC，推動產品以空前速度上市。

在具體產品中，Pragmatic NFC Connect PR1301 堪稱柔性 NFC 技術的標桿。其符合 NFC Forum Type-V 及 ISO 15693 標準，工作頻率 13.56MHz，數據傳輸速率 26.48kbps，配備 96 字節 LPROM 用戶存儲器，芯片尺寸僅 3×2mm，厚度約 37μm，能完美貼合曲面。這一特性使其可應用于傳統方案難以覆蓋的場景，為快消品智能包裝、醫藥防偽認證、用戶互動系統等提供低成本、低碳排的單品級智能解決方案。

Pragmatic半導體采用集成設備制造商（IDM）與晶圓代工廠雙模式服務全球客戶，業務覆蓋快消品、醫藥、電子工業等領域。在代工領域，其技術應用包括定制化NFC、高密度互連、連接 + 傳感 + 計算一體化方案、AIoT 賦能及傳感器讀數 / ADC 等，目標行業計劃從消費品逐步拓展至工業與醫療全場景。

在IDM 模式下，產品應用場景聚焦用戶交互、產品認證、全鏈溯源與循環經濟，重點服務零售 / 快消（食品飲料、服裝美妝等）、醫藥、健康監測、娛樂及工業領域。通過與嵌體制造商、標簽加工商及服務商合作，Pragmatic 將 NFC 功能輕松集成至產品或包裝，助力品牌方實現規模化智能互聯體驗與深度消費者互動。

技術優勢與產業價值

相較于傳統硅基RFID 芯片，FlexICs 的優勢顯著：從流片到批量交付僅需數周，遠快于硅基芯片數月的周期，大幅縮短產品上市時間并降低商業風險；創新的低溫制造工藝摒棄高能耗工序，碳足跡大幅削減，契合全球可持續發展需求；在保持卓越性能的同時，成本顯著降低，能為最低成本商品賦予連接與智能能力，拓展了半導體技術的應用邊界 —— 從智能包裝、醫療設備到可穿戴裝置及工業傳感器，柔性芯片正創造傳統硅芯片難以企及的可能。

在生產工藝上，FlexICs 與硅基芯片的核心差異始于基板制備：硅基工藝需在超 1000°C 高溫下處理原材料，而 FlexIC 通過旋涂工藝在可復用玻璃載體上制備柔性聚酰亞胺基板，后續制程步驟更少、耗時更短且全程低溫操作，能耗銳減，這使得其年產能可達十億級規模，量產成本更具競爭力。

當前，數字化轉型推動AI 賦能的物聯網（IoT）應用快速滲透，全球半導體產業總營收預計 2030 年突破萬億美元，物聯網市場規模有望達 12.5 萬億美元，為柔性半導體技術提供了廣闊空間。

在此背景下，各國政府正強化供應鏈體系、專業技術人才、研發創新能力及制造基礎四大核心要素，保障半導體產業戰略安全。Pragmatic 半導體憑借其技術創新與可持續特性，正成為這一變革中的重要參與者，推動柔性半導體技術從實驗室走向規模化應用，重塑智能連接的未來。

2025年8月28日，在IOTE 2025深圳·RFID無源物聯網生態研討會上，我們也邀請了Pragmatic半導體首席執行官David Moore到場闡述FlexICs種超薄物理柔性芯片如何開辟新路徑，快速實現低成本、可持續的邊緣智能與單品級智能的規模化部署。感興趣的觀眾，可以掃碼預約參會：

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