RFID技術(shù)與半導(dǎo)體探針臺的融合正推動測試環(huán)節(jié)智能化升級。通過非接觸式識別實現(xiàn)晶圓動態(tài)追蹤,RFID可自動關(guān)聯(lián)測試數(shù)據(jù)與工藝參數(shù),提升30%以上效率。在自動化測試中,RFID驅(qū)動機械臂精準操作,并保障高溫環(huán)境下的數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性。結(jié)合歷史數(shù)據(jù)分析,該系統(tǒng)能快速定位缺陷原因,優(yōu)化良率管理。以JY-V640讀寫器為代表的專用設(shè)備,通過兼容SECS協(xié)議等特性,為半導(dǎo)體制造數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供關(guān)鍵技術(shù)支撐,構(gòu)建晶圓全生命周期數(shù)據(jù)閉環(huán)。