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林文
  • RFID技術在餐飲行業(yè)的應用很早,但隨著時間的推移到了“萬物互聯(lián)”的時代,餐飲行業(yè)也要跟上時代的節(jié)奏步伐,進行著一場新的“革命”。在3月30日蘇州舉辦的2017(第十一屆)RFID世界大會上,杭州正久科技有限公司總經(jīng)理林文先生結合了公司多年來在餐飲行業(yè)的研究與思考,從過去時,現(xiàn)在時,將來時三個角度向我們詳細描述了RFID對餐飲行業(yè)帶來的變化,并分享了RFID最新的行業(yè)應用與動態(tài)。
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  • 臺灣封裝產業(yè)在全球競爭力提升,不僅產值增加,臺灣封裝大廠走向高附加價值服務,脫離價格競爭激烈的中低階領域,使得毛利率亦逐年成長。即使大陸地區(qū)開始重視高階封裝技術,對臺灣廠商的威脅漸增,惟臺廠也加緊布局大陸市場,硅品精密董事長林文伯曾預測,大陸高階封裝技術可能得等到2010年才會趕上臺灣
    04/19