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林文
  • RFID技術在餐飲行業(yè)的應用很早，但隨著時間的推移到了“萬物互聯(lián)”的時代，餐飲行業(yè)也要跟上時代的節(jié)奏步伐，進行著一場新的“革命”。在3月30日蘇州舉辦的2017(第十一屆)RFID世界大會上，杭州正久科技有限公司總經(jīng)理林文先生結合了公司多年來在餐飲行業(yè)的研究與思考，從過去時，現(xiàn)在時，將來時三個角度向我們詳細描述了RFID對餐飲行業(yè)帶來的變化，并分享了RFID最新的行業(yè)應用與動態(tài)。
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  • 臺灣封裝產業(yè)在全球競爭力提升，不僅產值增加，臺灣封裝大廠走向高附加價值服務，脫離價格競爭激烈的中低階領域，使得毛利率亦逐年成長。即使大陸地區(qū)開始重視高階封裝技術，對臺灣廠商的威脅漸增，惟臺廠也加緊布局大陸市場，硅品精密董事長林文伯曾預測，大陸高階封裝技術可能得等到2010年才會趕上臺灣
    04/19