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GLOBALFOUNDRIES
  • 半導(dǎo)體芯片龍頭英特爾最近有點(diǎn)兒不平靜。前幾日，三星宣布其與IBM、GlobalFoundries組成的聯(lián)盟成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界第一個(gè)全新硅納米片晶體管，并稱(chēng)該晶體管制造技術(shù)采用全新四層堆疊納米材料，為研發(fā)5nm芯片奠定基礎(chǔ)，能將移動(dòng)設(shè)備尤其是智能手機(jī)的電池壽命提升2至3倍。
    06/16
  • 半導(dǎo)體晶圓代工公司格羅方德(Globalfoundries)日前開(kāi)發(fā)出支援4種技術(shù)制程的22nm FD-SOI平臺(tái)，以滿足新一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置的超低功耗要求——這主要來(lái)自于該公司與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)在 2012年所簽署的一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議。不過(guò)，那是在Globalfoundries執(zhí)行長(zhǎng)Sanjay Jha于2014年初開(kāi)始掌舵以前的事了。
    10/09
  • 晶圓代工廠GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同開(kāi)發(fā)下一代嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器eNVM技術(shù)，以GlobalFoundries的12吋晶圓廠為基地，低功耗40納米制程為基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)在2016年于新加坡的晶圓廠進(jìn)行量產(chǎn)。
    03/26
  • 消息人士稱(chēng)，Globalfoundries主要是想接收IBM的工程師與知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而對(duì)制造設(shè)備并不感興趣，因?yàn)檫@些設(shè)備已經(jīng)使用了10多年，幾乎沒(méi)有價(jià)值。Globalfoundries在紐約州有自己的工廠，并與IBM有聯(lián)合開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。消息人士稱(chēng)，Globalfoundries今后將成為IBM微處理器的供應(yīng)商。
    06/12
  • GlobalFoundries200mm晶圓事業(yè)部高級(jí)副總裁Raj-Kumar今天在上海透露，GlobalFoundries的MEMS晶圓量產(chǎn)能力目前在2000-3000片/月，而隨著技術(shù)的改進(jìn)和工藝裝備的革新，未來(lái)2-3年月產(chǎn)能有望增加2倍。
    10/26
  • GLOBALFOUNDRIES今天宣布與SVTC Technologies達(dá)成了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議，加快微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）向大批量制造轉(zhuǎn)變。合作專(zhuān)注于聯(lián)合技術(shù)開(kāi)發(fā)，將幫助GLOBALFOUNDRIES實(shí)現(xiàn)成為MEMS代工領(lǐng)導(dǎo)者的目標(biāo)。
    10/19