UHF產品和服務供應商Alien公司目前推出新型H3 集成電路。H3集成電路有多達512位的用戶存儲和先進的安全功能，H3 集成電路很好地補充了現有的H2 產品系列。H3 集成電路的目標市場是要求惟一標簽識別和擴展存儲能力的加工商和終端用戶，適用于機場行李及藥品追蹤，以及出入口控制、電子護照、品牌認證和昂貴資產項目跟蹤，如電子產品或葡萄酒及烈酒。

　　Alien Technology公司首席技術執行官兼創始人Steve Smith先生說：“根據目前的測試標準，Alien Higgs-3集成電路比同類產品的靈敏度高50%，比目前Alien Squiggle系列標簽使用的Higgs 2芯片的性能高出25%。”

　　Higgs 3 IC樣本目前已被送往顧客和合作伙伴，估計將于7月份底上市。和2006年12月上市的Higgs 2芯片一樣，新芯片也會組裝成幾種形式，包括RFID簽帶和倒晶封裝技術。