編者按：

　　日前權威渠道消息稱，金融芯片發行即將進入爆發階段，相關國產化企業面臨巨大的投資商機。

　　金融IC卡芯片發行臨近爆發點 國產化路徑孕育巨大商機

　　按照央行時間表，國內各大銀行自年初起紛紛加大了金融IC卡的發行進度，隨著POS機、ATM機受理金融IC卡的改造工作逐步深化，金融IC卡發行呈現出放量的趨勢。

　　具體到智能卡行業，在業務逐步放量的背景下，恒寶股份（002104）、東信和平（002017）、天喻信息（300205）、易聯眾（300096）、達華智能（002512）等制卡企業有望在此過程中首先受益；而從整個金融IC卡的制造環節來看，芯片是最為核心的環節，有關部門正呼吁采取與第二代身份證芯片類似的做法，實施金融IC卡芯片全部國產化，這樣一來，國內上市公司大唐電信（600198）、晶源電子（002049）、國民技術（300077）等幾大芯片廠商將會明顯受益。

　　芯片國產化呼聲高

　　從整個金融IC卡的制造環節來看，芯片是最為核心的環節?？紤]到國家金融安全，有關部門正在呼吁采取與第二代身份證芯片類似的做法，實施金融IC卡芯片全部國產化，這樣一來，國內上市公司大唐電信（600198）、晶源電子（002049）、國民技術（300077）等幾大芯片廠商將會明顯受益。

　　國家金卡辦主任、中國信息產業商會執行會長張琪此前就呼吁，考慮到國家安全，金融IC卡應該盡量實現芯片國產化?！盁o論是信息化應用還是建設，必須立足于國內自己的產業，以本國產業為主，芯片化進程一定要立足于國內芯片產業，也一定要考慮國家安全，這是國家利益所在。”

　　北京同方微電子有限公司副總經理葛元慶也表示，金融IC卡主要采用CPU芯片，具有獨立運算、加解密和儲存能力，芯片是最為核心的，有關部門應該站在國家金融安全的角度，來鼓勵推動芯片國產化。

　　業內更愿意將金融IC卡芯片與第二代身份證芯片相提并論，二者都涉及到國家安全，在最為核心的芯片環節實現國產化，對整個產業和國家安全都是有利的。

　　事實上，目前在金融IC卡芯片方面比較突出的幾家芯片公司，也是過去幾年在第二代身份證芯片市場占據主要份額的公司，如大唐電信旗下的大唐微電子、晶源電子控股子公司同方微電子、中電華大、復旦微電子以及新進入者國民技術。

　　國外芯片廠商主要是恩智浦、三星電子等公司，恩智浦在智能識別領域居全球領先地位，三星電子智能卡芯片出貨量排名全球第一。

　　金融IC卡能夠處理復雜數據，可以在社保、醫療、交通等領域使用，在當前各行業提升服務能力的大背景下，這種跨行業的運用正在國內持續升溫，對于中國13億人口來說，金融IC卡應用于任何行業都對應著龐大的人口基數，市場空間巨大。

　　繼人力資源和社會保障部要求社保卡加載金融功能之后，衛生部日前也發布《居民健康卡管理辦法（試行）》。衛生部副部長尹力提出，居民健康卡將逐步統一現有的新農合一卡通和就診卡、免疫預防接種證，同時具備身份識別、電子病歷和費用結算等功能。

　　隨著信息化建設的加快，社保、醫療、交通等行業加載金融功能的需求會越來越多，金融IC卡芯片市場空間也更為廣闊。社保部在“十二五”規劃中提出，到2015年全國社?？òl行量將達到8億張，按照芯片單價10元計算，未來幾年的芯片市場空間約為80億元。

　　不過，芯片廠商最為看重的還是我國已經發行的28億張存量銀行卡，如果全部更換成金融IC卡，按照每張芯片10元測算，對應的市場空間是280億元。

　　業內人士介紹，目前國內幾家芯片公司的研發能力差距不大，芯片設計、COS開發和個人化制作等環節是社保金融IC卡的核心技術，我國可以自主完成，而模塊封裝和卡片封裝等環節不是核心，一般都可以外包完成。

　　東興證券分析師表示，此前市場較為擔心的是社保IC卡和金融IC卡芯片市場巨大，而國產比重較小。目前看來，國產化程度有可能像第二代身份證一樣做到100%，而且，國內芯片公司的技術和產能均不是問題，如果參照第二代身份證的市場份額分配，估計每家企業能夠獲得20%左右的市場份額。

　　IC卡發行臨近爆發點

　　銀行卡從磁條卡向芯片卡的EMV遷移不可逆轉，將使得金融IC卡業務空間逐步釋放。另外，我國推行加載金融功能的社?？ㄒ矊⒋龠MEMV遷移的進程。

　　業內人士預計，僅社保卡的發行在未來四年就將帶來近100億元的市場空間，而銀行IC卡的市場總額則更為龐大，在業務逐年放量的背景下，恒寶股份（002104）、東信和平（002017）、天喻信息（300205）、易聯眾（300096）、達華智能（002512）等制卡企業有望在此過程中首先受益。

　　從2011年下半年開始，國內各大銀行紛紛加快發展金融IC卡業務。據了解，進入2012年，各銀行對該業務的推行力度再次提升，隨著POS機、ATM機受理金融IC卡的改造工作逐步深化，金融IC卡發行呈現出放量的趨勢。同時，我國推行加載金融功能的社?？ㄒ矊⑼苿覧MV遷移市場的鋪開。

　　資料顯示，EMV遷移的概念來自全球三大銀行卡巨頭歐陸卡（Europay，已被萬事達收購）、萬事達卡（MasterCard）與威士卡（VISA）發起成立的EMVCo組織，從歐洲開始在全世界推行磁條卡向芯片卡的遷移。一位銀行人士表示，“芯片卡比磁條卡安全，不容易被復制，且比磁條卡存儲空間大，具有運算能力。現在使用的磁條銀行卡都將換成芯片卡，歐洲國家這項工作開展得比較早，國內也正加快進程?！?/P>

　　2011年3月，《中國人民銀行關于推進金融IC卡應用工作的意見》明確給出了國內磁條卡向芯片卡遷移的實施時間表：2011年6月底前工、農、中、建、交和招商、郵政儲蓄銀行應開始發行金融IC卡，2013年1月1日起全國性商業銀行均應開始發行金融IC卡，2015年1月1日起在經濟發達地區和重點合作行業領域，商業銀行發行的、以人民幣為結算賬戶的銀行卡均應為金融IC卡。

　　回顧我國EMV遷移進程，金融IC卡發行受制多種因素而未能大規模展開，除卡片本身成本較高以外，銀行后臺系統改造以及金融IC卡使用環境等環節的成本則是更為重要的因素，比如POS機、ATM機的改造。一位建設銀行（601939）人員表示，“更換一臺POS機將增加銀行成本，也有部分商家由于怕麻煩等原因而不愿意更換POS機，給芯片卡的使用環境帶來一些不便?！?/P>

　　但總體上看，金融IC卡受理環境近年來獲得較大幅度改善。中國銀聯的數據顯示，截至2011年底，金融IC卡已實現可在全國九成商戶POS（包括全部直聯POS）使用，2011年實現交易近60億元，銀聯還按照計劃協助推進了ATM機的受理改造，給金融IC卡的發行奠定了較好的受理環境基礎。中國證券報記者從御銀股份（002177）和廣電運通（002152）等ATM機生產及運營商了解到，廠商在幾年前就開始ATM機的升級，新投入市場的產品均能受理金融IC卡，而以往布局的產品改造也很簡單。

　　數據顯示，截至2011年底，我國金融IC卡發行總量累計達到2300萬張，2011年新增發卡約1400萬張，同比增長超過1.5倍。而2012年金融IC卡的發行量將呈現成倍提升成為業內共識。一位中國銀行（601988）廣東分行內部人員對中國證券報記者表示，從去年底開始，該行在發行金融IC卡業務上加快了速度，2012開年后推動的力度則將有更大幅度的提升。齊魯證券研究員朱嘉在近期報告中指出，單純的銀行IC卡方面，2012年工商銀行（601398）IC卡發行量有望達到3000萬張，而其他銀行總體可達2000萬張，全年銀行IC卡發行量預計將達5000萬張，是2011年發行量的3倍多。

　　另外，根據人力資源和社會保障部及中國人民銀行的計劃，未來社?？▽⒓虞d金融功能，即在社保卡上加載銀行業務應用，這種金融社?？ň褪切酒ǖ囊环N，將帶動芯片卡的規模發行。數據顯示，2011年底，全國社會保障卡持卡人數達到1.99億人，比2010年底增加9600萬人，2012年計劃發卡量為1.5億張。長江證券（000783）的一份報告分析，根據人力資源保障部的“十二五”規劃，全國統一社?？ǖ?015年末發卡數量將達到8億張，未來4年將新發放6億張社保卡，年均復合增長率達43%。（中國證券報）

　　綜藝股份（600770）：業績拐點已現 2011年將繼續快速增長

　　公司業績同比去年有大幅度增長,可以確認公司基本面已發生轉折。但預增幅度低于我們之前原有預測,我們推測主要原因應是2010年公司海外太陽能電站工程項目進展可能慢于之前預期。公司于2010年開始進入太陽能電站工程項目,2011年該業務仍有望實現高速增長,同時考慮到綜藝超導等項目的產業化應用進入規?；A段,我們維持之前做出的2011、2012年業績預測。

　　盈利預測。

　　下調公司2010年業績預測至0.40元,并維持原來的2011、2012年盈利預測不變。2010-2012年全面攤薄EPS分別為0.40元、0.85元和1.27元,對應3年的動態市盈率分別為51.70倍、24.33倍和16.28倍。維持“買入”的投資評級,12個月合理目標價格維持32.00元。（廣發證券 惠毓倫）

　　士蘭微（600460）：LED從穩健轉向積極 顯著低估的行業龍頭

　　公司是國內極少數橫跨傳統半導體和LED領域,成為一家有強大競爭力的IDM廠商。3大業務中,LED仍舊是今后增長最快的業務類別,器件業務未來將通過產能擴張和產品線延伸發展,集成電路業務則將進入盈利階段。

　　LED業務在國內有一流競爭力,毛利率明顯高于競爭對手。公司外延產能將從目前15000片/月快速提升到55000片/月,公司正在進行白光照明芯片開發,預期可達到行業平均水平,照明將是2012年的重要驅動力。差異化策略使公司在顯示屏領域建立了領先地位,預計2011年該領域價格降幅為20%(小于其他領域),而因自制外延比例上升和規模效應毛利率則下降僅約6個百分點。

　　器件業務規模和毛利率均屬業內較高水平,由于新能源對需求拉動,加上產能仍繼續向中國轉移,預期該業務將快速增長,2011-12年增速為46%和42%。

　　IGBT公司600V技術成熟,未來目標是銷售變頻驅動電路模塊。

　　電路業務正處于盈利即將釋放的階段,將是未來2年盈利的重要增長點。尤其是公司依托于特種工藝的驅動和電源管理類產品隨著生產線工藝的成熟而日趨強大,突顯其IDM的生產模式的優勢。電路業務具有40%-50%的邊際貢獻率,預計2011年將貢獻3000萬元以上的新增利潤。

　　預計2010-2012年公司的銷售收入分別為15.26億元、21.78億元和29.80億元,同比增長59%、43%和37%。預計凈利潤2010-2012年分別為2.53億元、3.58億元和4.94億元,EPS分別為0.58元、0.82元和1.14元?？紤]到3項業務均具有持續快速的增長潛力,結合行業估值水平,我們認為合理價值為2011年30倍PE,給予增持評級,建議積極配置。（申銀萬國 余斌）

　　光迅科技（002281）：兩大引擎或加速業績成長

　　毛利率下滑將由ROADM子系統和AWG芯片扭轉

　　2010年公司光無源器件收入占比提高至38.53%,拉低綜合毛利率3.34個百分點,下降為28.24%。光通訊產業園一期項目將于2011年二季度末竣工,募投項目建成后產能將提高50%,ROADM規模化和AWG芯片商用化將成為兩大業績引擎。

　　PLC型ROADM子系統應用最廣,毛利率在40%以上

　　ROADM需求中有超過70%是基于PLC的2維應用,市場空間廣闊。公司募投項目建成后,ROADM子系統產品將在2008年16臺/年的產能基礎上,增加600臺產能,達到616臺。ROADM的毛利率可達40%以上。

　　公司最有可能率先實現AWG(PLC)芯片商用化,毛利率可達50%以上

　　國內光器件基本"空芯化",AWG(PLC)芯片控制在歐美和日韓企業手中。公司是我國最早擁有該芯片制造能力的企業,目前已實現小批量生產,募投項目建成后公司將擁有"芯片、器件、模塊、子系統"全產業鏈優勢,芯片商用化后毛利率可達50%。

　　盈利預測與投資建議

　　預計2011-2013年公司實現營業收入分別為11.65億元、15.15億元和18.93億元,收入CAGR為27.45%;實現每股收益分別為1.13元、1.39元和1.71元。合理估值為56.50元~62.15元,維持"推薦"評級。（民生證券）

　　福星曉程（300139）：專注芯片尋求新突破,改變盈利模式提升效率

　　投資亮點

　　專注芯片設計尋求新突破,改革盈利模式提升效率。1、芯片設計能力是公司的核心競爭優勢,公司積極研發芯片設計,向高集成度、多應用方向發展;SoC應用領域廣闊,將產生公司未來增長點。2、公司重視國際市場開拓,提升模塊銷量和電表毛利率;國內銷售采用代理銷售方式和平臺化開發模式,集中精力搞設計,提升經營效率。

　　公司受益于智能電網建設帶來的PLC市場高增長。1、無論從公司完成的電能表數量超預期,還是從近幾個季度電網用電側投資大幅超越輸配電來看,未來PLC需求大幅增長已明確。2、公司作為國內PLC龍頭技術與成本領先,行業地位較高,必將在行業高速增長、標準化整合中大幅受益。

　　盈利預測和投資建議

　　調高盈利預測,給予買入評級。預計2010-2012年公司將分別實現凈利潤1.08和1.49億元,同比增長54%和37%。按發行后的總股本計算,對應的EPS分別為1.965和2.697元,目前股價對應11年32倍PE。（國金證券）

　　乾照光電（300102）：芯片價格表現穩定與產能釋放加速構成超預期因素

　　三結砷化鎵太陽能電池外延片業務具備爆發潛力。公司三結砷化鎵太陽能電池外延片加工制成的空間電池產品光電轉化效率達到27%-29%,處于國內領先、國際先進的水平,目前以空間應用為主;地面聚光砷化鎵太陽能電池處于項目導入期(已實現電池芯片小量銷售),主要瓶頸有反光板、跟蹤器等。隨著聚光型三結砷化鎵太陽能電池發電系統的技術、經濟性進一步提高,市場潛力巨大。從技術和財務上分析,公司具備迅速擴產滿足下游需求的能力。

　　盈利預測與估值:預計公司2010年至2012年的EPS分別是1.17元、2.78元和4.21元(不考慮2011、2012年的補貼),對應PE分別為71倍、30倍和20倍。潛在的設備補貼以及進一步的擴張預期將使公司估值更具吸引力,給予"推薦"的投資評級。

　　投資風險:紅、黃燈LED芯片價格下滑過快風險。（中郵證券）

　　華力創通（300045）：北斗芯片新軍

　　隨著2012年12顆北斗二號衛星全部發射升空,北斗系統將覆蓋亞太地區,12年下半年北斗應用市場將開始啟動,2013-2015年將迎來爆發性增長。一般從推出芯片到開發出成熟產品需要兩年左右時間,公司此時推出北斗二號基帶芯片將能及時抓住北斗行業快速成長的市場機遇。

　　公司立足國防電子,積極布局北斗二號領域,成功開發出核心器件基帶芯片,迎來良好開局。未來北斗在國防應用市場將由巨大的潛在空間,北斗概念將帶來公司估值水平重新確認,我們初步預計公司11年12年每股收益分別1.10元和1.82元,給與公司"謹慎推薦"的投資評級。（民族證券）

　　澳洋順昌（002245）：投資LED上游芯片制造 轉型雙主業經營

　　未來LED行業高景氣度的維持將有賴于通用照明領域應用的啟動:目前,對高亮度LED芯片的需求主要還是來自于液晶電視背光照明(2011年滲透率將超過50%)以及LED戶外大屏幕,但這塊市場在未來2~3年內將很快接近飽和。2013年后LED行業的高增長將有賴于半導體通用照明市場的啟動,"節能環保,補貼先行"的一貫政策有望使國內的半導體通用照明市場領先全球啟動。

　　項目的實施進度存在低于預期的風險:目前用于生產高亮度LED芯片的MOCVD外延爐基本被Veeco和Aixtron兩家公司所壟斷,設備企業本身的產能限制和一定程度上的"饑餓銷售策略"導致目前設備交貨期普遍長達半年以上,而設備調試還需要3~6個月;此外,雖然藍綠光芯片的制造技術已相對成熟,設備企業也會為采購方提供一定的操作培訓,但實際生產過程中仍需要一定數量的熟練技術工人以使設備運行達到標稱產能。公司項目資金的到位時間和技術人員的招聘培訓進度都會對項目實施產生較大影響。（國金證券）

　　晶源電子（002049）：智能卡芯片主流供應商 首次給予"增持"評級

　　去年以來,移動應用成為信息領域最活躍的領域,移動成為未來信息應用的主流已是漸行漸近。移動支付是小額支付的優秀解決方案,目前市場各方已選定13.56M為移動支付的技術路線。收購報告書中披露公司2011年將推出基于SIMPASS技術的移動支付芯片,作為國內最大的SIM卡提供商,同時具備銀行卡、支付卡等領域經驗,公司將受益移動支付。

　　同方微電子是中國RFID產業聯盟副理事長,承擔了UHF RFID標簽芯片和讀寫器芯片的"863"計劃有關課題,收購報告書中披露公司將積極開發RFID芯片及讀卡機具產品等新興市場,目前我國RFID應用持續滲透,代表企業遠望谷在煙草、圖書館、交通等領域的增長明顯,但這些領域的RFID芯片仍主要為國外進口,尚不能國產。我們估計,同方微電子是最有實力實現RFID標簽芯片國產化的企業。

　　IC卡是未來銀行卡的發展方向,同方微電子作為銀行卡芯片的提供商,在銀行IC卡產業鏈中,公司應是首先受益的企業之一。

　　收購報告書中預測同方微電子10、11年營業收入低于2009年,主要是由于身份識別類產品較09年下降近一半(主要為二代身份證進入平穩期所致),但我們預期隨著前述新市場的開拓,同方微電子成長空間巨大。根據同方微電子的業績承諾,預測晶源電子10-12年非公開發行攤薄后EPS為0.46元,0.58元,0.70元,首次給予增持評級。（東海證券）

　　三安光電（600703）：芯片產能將大幅擴張 應用產品收入確定

　　公司大力拓展LED芯片的下游銷售:一是獲得蕪湖和淮南市政府的訂單支持,11年、12年分別有3.5億元的大功率路燈訂單保證,二是拓展汽車、背光源等下游應用。一方面成為公司新的收入來源,另一方面確保LED芯片的銷售。

　　CPV項目加快推進

　　公司持股60%的日芯光伏大力推進CPV項目,計劃總投資80億元,11年將建成200MW的產能,預計12年訂單會逐步增大,開始貢獻利潤。

　　風險提示

　　可能會出現LED價格下降超過預期;LED芯片銷售拓展不力等風險。

　　給予"謹慎推薦"評級

　　考慮到未來LED芯片價格的下降和固定資產折舊增大,下調公司11-13年EPS至1.45、2.03和2.24元(按照10送12股攤薄后為0.76、0.92和1.02元)。

　　國星光電（002449）：封裝業務穩定增長 芯片業務準備充分

　　公司對芯片制造業務充滿信心。公司控股的國星半導體將走高端路線,做大功率照片芯片,并與參股公司旭瑞采用不同的技術路線。國星半導體的籌建由董事長親自抓,經營將獨立于現有封裝業務,全球招聘國際化視野人才。現在MOCVD設備的供應緊缺程度有所降低,公司有信心將能夠及時獲得設備。參照行業標準,公司也將有望獲得每臺設備1,000萬元左右的政府補貼。

　　公司的芯片生產能力將首要用于滿足內部封裝需求,我們判斷,芯片生產能力將增厚公司的凈利潤率由當前的不到20%至近30%。

　　維持盈利預測和買入評級

　　我們維持2010-2012年的業績預測,營業收入和凈利潤將分別年均增長35%和55%,當前股價還有60%以上的上漲空間,維持買入評級。（光大證券）

　　超聲電子（000823）：市場需求旺盛 推薦

　　一、CTP技改實現“Sensor+模組”,定位于國內客戶。與今年試產的觸摸屏有所不同,明年公司將實現自主研發的Film技術和市場主流Glass兩種工藝的制程,并積極跟進電容屏技術的演變,如In-Cell等;生產工藝方面,公司采用的是2.5代線,主要設備采購于日本,明年3月設備入廠安裝,ITOFilm和ITOGlass均來自南玻,玻璃基板來自康寧和彩虹;客戶定位方面,公司將繼續保持與聯想lephoen二代的合作,明年將集中于中興、天語等國內廠商,如果明年市場需求打開,觸屏毛利和業績貢獻將會更高。HDI板明年將提價,銅價上漲影響不大。高階HDI市場需求2010年上半年一直未打開,但下半年已經開始明顯回升,加上iPhone4開始采用4階HDI,導致市場不斷升溫;公司在HDI產品上技術居于國內領先,國際一流的水平,品質已經受到摩托羅拉、諾基亞、蘋果等客戶的認可,國內主要競爭對手是臺資廠商,如昆山滬士電子等。

　　二、預計公司明年HDI價格和毛利都將提高,一改當前PCB產品毛利倒掛的情況;此外雖然銅占覆銅板CCL的成本為30%-40%,但是占PCB的成本僅為3%,故在HDI提價預期下,銅價對公司業績的沖擊影響有限。

　　三、高端CCL技改。生益科技是公司高端CCL的提供商,公司目前CCL已經實現部分自給,但是高端CCL,尤其是環保板方面,依然依賴于生益科技。明年公司將在這一領域取得突破,能有效的降低高端PCB產品的成本。

　　四、PCB環保政策影響并不顯著。十二五期間國家和地方政府對PCB環保的限制將會更加嚴格,公司從2003年就已經開始了污水處理等技改,目前在環保水平上居于同行領先地位,總體上環保政策趨緊對于公司影響不大,當然未來隨著產能的提升,環保設施處理容量和處理效果都需要進一步提高。

　　五、盈利評級和投資預測:多年來公司在技術和客戶方面建立了較強的領先優勢,明年HDI提價、高端CCL突破、觸屏量產將帶動公司業績有較大幅度的改觀,我們給予“推薦”評級。預計2010年、2011年、2012年三年EPS分別為0.39、0.59、0.78元,當前股價對應的PE分別為54、35、27倍。（華創證券 高利）

　　中興通訊（000063）：2012年將是中興從量變到質變的轉折點

　　投資邏輯

　　國內收入看點:10年增長4.5%、11年增長17%。我們預計,2011年國內電信資本開支將增長3%,將好于我們之前的預期,其中,寬帶網投資預計增長30%,3G投資略有下滑,但考慮TD四期的延遲效應,實際設備投資略高于10年,3G終端更是明年的主要亮點。海外市場未來3年復合增長預計30%。從業務分類看,主要增長亮點來自于WCDMA、光通信、寬帶接入、數據通信和3G終端等產品的增長;從區域分布特征看,重點拓展區域是西歐、獨聯體、北美市場,以及亞太的發達市場;

　　三項費用率將出現持續下降:12年將較10年預計下降3.6%。10-13年三項費用率分別預計為24.78%、22.92%、21.18%和19.70%,下降主要驅動因素來自于研發成本占比下降1.7%、分銷成本占比下降1.1%和管理成本占比下降近0.8個百分點;

　　未來三年收入增速約20%,EPS增速超30%:10-13年,我們預期中興實現收入分別為689億元(增速14.3%)、857億元(增速24.4%)、1032億元(增速20.4%)和1227億元(增速18.8%);10-13年,EPS分別預計為1.05元(增速22.5%)、1.43元(增速33.6%)、1.83元(增速32.1%)和2.45元(增速32.0%)。

　　投資建議

　　我們認為十二期間中興通訊將實施從單純追求規模增長的方式向同時強調規模和質量并行增長方式的轉變,轉型的內在動力在于新興市場需求增速趨于平穩、發達市場論持久戰,研發效率改善、銷售成本控制以及管理效率提升是當前公司當務之急,為了保證轉型順利推進,我們預計明年公司推出激勵計劃和再融資的可能性大。另外,我們看好公司在十三五的戰略新興產業的行業性機會,我們認為當前價格是很安全的買點,長期上漲空間大。

　　估值

　　我們給予公司未來6-12個月45.06元目標價位,相當于32x11PE和24.3x12PE,較昨天收盤價具有55%上漲空間。（國金證券 陳運紅）