金融IC卡主要由芯片和卡基兩個部分構成。其中芯片目前主要是來自國際知名芯片廠(NXP等)，卡基主要是由國內廠商生產。

　　圖1、金融IC卡結構圖

　　金融IC卡結構圖

　　圖2、通信卡結構
　　金融IC產業鏈較為簡單：上游為PVC卡基、芯片，中游COS系統(相當于操作系統)導入和封裝，下游卡片產品。

　　圖3、金融IC卡制造產業鏈

　　金融IC卡制造產業鏈

　　表1、金融IC產業鏈相關公司及技術門檻

　　金融IC產業鏈相關公司及技術門檻

　　2.我國金融IC卡結構及其成本分拆：

　　金融IC卡成本拆分：

　　金融IC卡的材料成本占總成本比為86%左右，其它成本(主要包括電力，設備折舊等)占比14%左右，其中主要材料為芯片和卡基，卡基的PVC行業屬于基礎原材料行業，行業競爭充分，市場價格相對穩定，但芯片的價格會隨著規模的擴大快速降低。

　　目前金融IC卡價格9-10元，假設為10元，目前金融IC卡毛利率水平大約30%左右，據此推測金融IC卡卡會計成本為7元左右，其中大約5.5元是芯片成本，而目前市場上卡基成本每張在0.5元以下。

　　成本結構中，卡基的成本基本會是穩定的，隨著工藝的提升成本可能會下降，但空間不大，所以金融IC卡的成本下降主要靠芯片價格的下降。

　　圖4、金融IC卡成本分拆

　　金融IC卡成本分拆

　　卡基價格分析：基本穩定

　　卡基價格變化主要受原材料PVC價格波動的影響，下圖顯示為2003年以來每噸PVC的價格，平均到每張成品卡上，PVC的價格波動對卡基的影響會很小。

　　圖5、PVC價格較為穩定

PVC價格較為穩定

　　芯片價格分析：隨著量的擴大下降迅速

　　芯片成本主要由晶圓、封裝測試費、其它費用構成。晶圓包括委托晶圓代工廠的晶圓采購代工費、掩膜制作費、裸片測試費和減薄劃片費;封裝測試費包括封裝費和成品測試費;其它費用主要包括折舊、電力等。

　　目前國內芯片幾乎全部來自于NXP，今年相對于去年降幅不大，在今年下半年國內芯片可能將陸續通過試點，被制卡商采用，芯片價格可能進入競爭較為激烈的時期，預計價格會陸續有一定幅度的下滑。