今日，中國移動公示了2017年物聯網MP2/MS0/MS1 USIM卡產品采購中標企業名單。

　　據悉，本次采購產品為電信空間為64K物聯網領域專用的MP2標準封裝USIM雙模卡，電信空間64K M2M領域專用的MS0、MS1 SMD封裝USIM雙模卡。

　　采購將分為MP2、MS0、MS1三個包段。其中MP2包段將采購1008萬張M2M MP2 USIM卡;MS0包段將采購953萬張M2M MS0 USIM卡;MS1包段將采購793萬張M2M MS1 USIM卡。

　　據公告顯示，采購包1(MP2 USIM卡)中標企業為，北京華虹集成電路設計有限公司，份額50%;金雅拓，份額30%;東信和平科技有限公司，20%。

　　采購包2(MS0)為，東信和平，份額50%;北京握奇數據股份有限公司，30%;金雅拓，20%。

　　采購包3(MS1)為，北京華虹集成電路設計有限公司，份額50%;北京握奇，份額30%;東信和平科技有限公司，20%。

　　此前，中國移動已經將“大連接”作為自己的核心戰略，并已在多年前就開始布局物聯網市場。目前中移動已建成全球最大物聯網，用戶超過2700萬，物聯網接入規模近1億。2017年，中國移動計劃物聯網連接將達到2億。