意法半導體David Renno:eSE融合NFC、eSIM、 TEE的安全移動支付方案
11月15日,由移動支付網與北京移動金融產業聯盟舉辦的2017第二屆中國移動金融安全大會在深圳順利召開。來自意法半導體安全微控制器部門移動安全市場經理David Renno,帶來了《移動設備中的安全應用趨勢》的分享。
在他看來,隨著移動設備與個人的銀行、支付、生物識別信息日益密切,基于硬件級別的安全是非常必要的。

David Renno表示,移動設備目前需要保護越來越多的機密信息,比如銀行卡的私匙,城市通卡的密鑰,移動運營商的profile數據,用于身份認證的生物特征數據等等。
目前市場上大部分都是采用TEE+NFC+SE這樣的安全架構。經過長時間的發展,如今全球各地推行的移動支付方案幾乎都是由移動設備生產商和當地運營商一起來推動的,比如蘋果和FeliCa、三星和Korean transit以及國內的小米華為和交通運營商等等。
David Renno認為,生物識別技術在快速發展,目前更多的是將生物識別信息存儲和運行在TEE環境中,但是在未來隨著應用的增多和安全等級的上升,同時eSE也可以進行大量快速的運算處理,那么基于eSE安全載體的芯片級保護才是更加安全的選擇。
另外,David Renno提到了關于eSIM的發展。這個eSIM操作系統可以承載多個移動運營商文件信息配置,支持遠程激活運營商配置,符合GSMA規范要求,目前全球都出現了一些關于eSIM的應用實踐。比如Huawei Watch、TicWatch、Samsung Gear S2/S3、iWatch等一些可穿戴設備,還有谷歌推出的Pixel 2手機、蘋果的iPad等等。
他表示eSIM對于安全的要求是非常高的,因為這里面存儲著用戶的信息以及運營商的密鑰,另外一些應用場景下需要通過eSIM來完成身份驗證。因此,他認為,eSE是融合NFC、eSIM、TEE的完美解決方案。
最后,他提到了ST54這款NFC+eSE/eSIM的安全芯片,是目前ST最新的包含NFC控制器、eSE安全芯片同時也是eSIM于一體的解決方案,由ST21NFCD+ST33 eSE/eSIM組合而成,其中ST21在2017年有超過3000萬的出貨量,ST33截止2017年第3季度有近7億的出貨量,包括SWP-SIM、eSE、eSIM等。
意法半導體公司作為歐洲第一大半導體公司,在全球的通信、消費、計算機、汽車、工業等各個領域有著廣泛的市場布局,2016年銷售額達到近70億美元。



