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半導體企業
  • 10月27日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下簡稱“英唐智控”)發布公告,公司正籌劃以發行股份及支付現金方式收購桂林光隆集成科技有限公司(以下簡稱“光隆集成”)與上海奧簡微電子科技有限公司(以下簡稱“奧簡微電子”)兩家半導體企業股權。為避免對公司證券交易造成重大影響,經申請,公司股票自2025年10月27日開市起停牌。
    10/29
  • 今日消息,格科微0.61微米5,000萬像素圖像傳感器產品實現量產出貨。該產品為全球首款單芯片0.61微米像素圖像傳感器產品。
    08/07
  • 近日,中國知名半導體企業紫光集團引起了業界的廣泛關注,因其考慮出售旗下法國芯片公司Linxens。這一舉動引發了許多猜測與討論,涉及到市場變化、戰略調整以及半導體產業的全球格局。Linxens作為一家估值接近240億的企業,以其在智能卡、支付領域的廣泛應用,已成為全球數十億用戶生活中不可或缺的一部分。
    08/21
  • 03/27
  • 健永科技深入市場調研,了解半導體企業在RFID技術方面的需求,并依托自身的科研水平與研發實力,研發生產了一款國產的半導體RFID讀寫器JY-V640,幫助半導體企業從生產端解決制造問題,推動企業生產朝著更加智能、更加高端的方向發展。
    11/30
  • 近日,Silicon Labs “2022年Works With開發者大會” 大中華區媒體交流活動如期舉辦。活動內容除了Silicon Labs的新產品宣傳,還有業內人士分享對物聯網行業及相關市場的思考,同時也針對到場媒體朋友提出的問題進行了解答。
    09/20
  • 回望2021年,在中美爭鋒和國產替代加速背景下,國內半導體企業數量急劇攀升,資本市場對半導體業的追逐可謂如火如荼,年內半導體企業融資項目數量超400個,較 2020 年的283筆猛增41%
    01/17
  • 意法半導體、英飛凌、恩智浦三家半導體企業先后從其母公司獨立或重組之后,直到今天,一直是撐起歐洲半導體產業面子的“三巨頭”。
    08/05
  • 2018年8月7日,中國半導體企業清華紫光推出自主研發的內存芯片,將在美國硅谷首次公開。中美貿易戰之下,中國半導體企業宣布進軍市場。
    08/15
  • 工信部表態“加快推動集成電路核心技術突破”,芯片巨頭ARM擬分拆中國業務獨立IPO,集成電路“國家隊”正在推進二期募資……一系列政策、產業動向,正令集成電路這一默默無聞多年的板塊,快速走向臺前,走進大眾視野。
    05/07
  • 中國半導體企業沒有成為近年來全球半導體行業屢屢出現的并購活動的并購對象,相反中國的半導體企業反而希望建立自己繁榮的生態系統,包括設計,制造,材料和設備在內的完整的國內供應鏈。
    04/04
  • 歲末年初,一場別出心裁的媒體見面會在北京的四合院里召開了,全球領先的半導體企業英飛凌在這里分享了它過去一年的業績和未來布局,其中包含了智能卡和安全芯片領域。
    01/19
  • 近日麥肯錫出了一份物聯網發展專業報告,報告中指出,物聯網進展比預期慢,其中尤以工業部門對物聯網應用的部署的步伐較緩慢。但半導體企業可以通過新技術和商業模式來幫助加速物聯網的發展。
    06/06
  • 研究機構麥肯錫(McKinsey)近日出了一份物聯網發展專業報告,指出物聯網進展比預期慢,其中尤以工業部門對物聯網應用的部署的步伐較緩慢。其中,半導體企業可以通過新技術和商業模式來說明加速物聯網的發展。
    05/27
  • 隨著人工智能(AI)的日益火熱,芯片企業Intel、NVIDIA、高通、AMD紛紛開始在這一領域布局,Intel作為全球最大的半導體企業和服務器芯片企業似乎在這一領域有點后知后覺,恐怕難以應對群狼競爭。
    03/31