當下，人工智能技術正以前所未有的速度重塑全球產業格局，而AI芯片作為支撐這一變革的核心力量，已成為各國科技競爭的戰略制高點。就在不久前，深圳一家端側AI芯片與解決方案提供商——曦華科技正式向港交所遞交上市申請，開啟IPO征程。

芯片出貨量破億，登頂全球Scaler市場

資料顯示，曦華科技聚焦端側AI芯片與解決方案，是國家級重點“小巨人”企業。公司具備業界領先的研發能力、量產經驗以及創新能力，其推出的多款智能顯示和智能感控芯片產品，已廣泛應用于智能電動汽車、手機、可穿戴設備以及具身機器人等多個市場領域，且實現了大規模的應用部署。

招股書顯示，曦華科技的智能顯示芯片及解決方案包括AI Scaler芯片及STDI芯片；智能感控芯片及解決方案主要有TMCU、通用MCU、觸控芯片及智能座艙解決方案。憑借出色的性能和品質，這些產品已獲多家主流汽車OEM及全球知名消費電子品牌采用。

 圖源：曦華科技官網

作為國內最早布局端側AI芯片的智能顯示及智能感控芯片領域的公司之一，截至2025年9月30日，曦華科技的芯片累計出貨量超過11800萬顆。

其中，在智能顯示領域，曦華科技自主研發了全球首款ASIC架構的Scaler，在視覺無損壓縮、畫質增強及高速接口傳輸方面掌握關鍵技術。

根據沙利文數據，2024年，全球Scaler芯片市場前五大廠商合計占據70.8%份額，其中，曦華科技以3700萬顆出貨量位列全球第二，市占率達18.8%，彰顯其市場領先地位；而在AI Scaler這一高附加值細分賽道，曦華科技具備絕對的領先地位，其占據市場份額達55%，穩居全球第一，其來自AI Scaler的收入自2022年以來連續3年位列中國榜首。

在智能感控領域，截至2025年9月30日，曦華科技是國內唯一實現HoD用TMCU量產交付的芯片解決方案提供商。曦華科技的TMCU將高性能觸控功能與車規級MCU集成于單顆芯片內，廣泛應用于方向盤HoD、門把手 、中控臺等場景，并已獲數十家客戶定點且向多家OEM出貨。

于2024年，曦華科技的TMCU與通用MCU產品已進入全國十大汽車OEM中的九家供應鏈并實現全面量產出貨。此外，曦華科技基于Arm Cortex-M架構開發的32位車規MCU已批量應用，并正推進RISC-V架構MCU的研發，加速國產車芯生態構建。

觸控芯片方面，憑借超低功耗、高信噪比、高可靠性和防水/防汗能力等技術優勢，曦華科技的芯片產品已打入TWS耳機、智能眼鏡、顯示面板、智能家居等市場。截至2025年9月30日，觸控芯片的累計出貨量超過2150萬顆。

營收猛增但未盈利，近四年累計虧損超4億

在業務拓展的進程中，曦華科技營收呈現出強勁的增長態勢，但目前仍處于尚未盈利的狀態，近四年累計虧損金額超過4億元。

依據招股書所披露的數據，2022年、2023年、2024年、2025年前9個月，曦華科技分別實現營收為0.87億元、1.5億元、2.44億元、2.4億元，2022年至2024年復合年增長率為67.8%，彰顯出公司營收增長的強大動力。

然而，在營收高速增長的光環背后，曦華科技也面臨著不容忽視的挑戰，盈利難題便是其中關鍵。在2022年至2025年前9個月期間，曦華科技的凈利潤分別為為-1.29億元、-1.53億元、-0.81億元、-0.63億元，累計虧損額已超過4億元。

深入探究造成虧損的主要原因，與公司對研發的高度重視以及持續投入密切相關。在芯片行業，技術創新為立足之本。為在激烈的市場競爭中保持技術領先地位，曦華科技不斷加大研發投入。

對應同期，曦華科技的研發支出分別為1.14億元、1.24億元、0.87億元、0.67億元，分別占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8%。而2024年研發支出減少，是由于其終止經營一條項目管線及分配研發資源用于聚焦主要業務現的策略。

招股書進一步指出，從短期來看，曦華科技可能仍會處于虧損狀態。公司需要在端側AI芯片及解決方案市場中進一步拓展業務、優化運營，并持續投入資金用于研發工作。

除了虧損問題，曦華科技的毛利率也呈現出較大的波動性。在2022年至2025年前三季度期間，公司的毛利率分別為35.7%、21.5%、28.4%、22.1%。招股書解釋稱，毛利率波動大的原因在于公司目前的商業化進程和銷售規模相對較小。當產品銷量相對較低時，其成本水平和毛利率更容易出現波動。

寫在最后

近年來，隨著邊緣計算、模型壓縮與能效優化技術的成熟，AI的重心逐步由云端向終端延伸，形成云、邊、端協同的智能體系。這一變化標志著AI正從集中式智能走向分布式、場景化與實時化的智能形態。

在這一發展浪潮的推動下，端側AI應運而生，成為AI發展的嶄新階段。隨著端側算力的提升和多模態交互的普及，終端設備對智能顯示與智能感控芯片的性能提出了更高要求。這些芯片正朝著更高的集成度、更強的智能化、多模態感知與融合、更高算力與系統協同等方向不斷演進。

從市場前景來看，端側AI蘊含著巨大的發展潛力。根據弗若斯特沙利文預測，2025-2029年，全球端側AI市場規模將從3219億元增至1.22萬億元，年復合增長率高達40%。

在此背景下，曦華科技沖刺港股IPO的募資規劃，清晰呼應了行業趨勢與自身戰略。其所募資金將主要用于四大方向：一是增強現有產品系列的先進技術研發實力及產品迭代，以及開發用于AMOLED觸控芯片及音頻驅動器的下一代芯片；二是建設一家汽車電子模塊生產及組裝設施，服務汽車OEM及Tier 1及Tier 2供應商；三是提升公司的全球市場影響力以及擴展國際銷售網絡，計劃積極發展全球銷售網絡以覆蓋亞太地區；四是用作營運資金及其他一般企業用途。

從行業趨勢到市場前景，從技術演進到企業布局，端側AI的賽道已然明晰。曦華科技能否借助這一輪發展機遇，在激烈的全球芯片競爭中持續突破，走出一條具有中國特色的芯片產業發展路徑？時間會給我們答案，而我們，拭目以待。

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