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RFID技術助力半導體探針臺，推動芯片測試智能化進程

RFID技術與半導體探針臺的融合正推動測試環節智能化升級。通過非接觸式識別實現晶圓動態追蹤，RFID可自動關聯測試數據與工藝參數，提升30%以上效率。在自動化測試中，RFID驅動機械臂精準操作，并保障高溫環境下的數據傳輸穩定性。結合歷史數據分析，該系統能快速定位缺陷原因，優化良率管理。以JY-V640讀寫器為代表的專用設備，通過兼容SECS協議等特性，為半導體制造數字化轉型提供關鍵技術支撐，構建晶圓全生命周期數據閉環。

09/26

9年，無晶圓廠！一MEMS芯片傳感器研發商獲千萬元融資

近日消息，MEMS芯片傳感器及模組研發商芯鎂信電子完成數千萬元A輪融資。投資方包括東湖創投、今浦投資。

09/05

（688249）公告：CMOS圖像傳感器收入增長，半年凈賺2.6-3.9億

今日，國內晶圓代工龍頭企業晶合集成（688249.SH）發布2025年半年度業績預告，預計上半年實現歸屬于母公司所有者的凈利潤2.6億元至3.9億元，較上年同期增加7300萬元至2.03億元，同比增長幅度達39.04%至108.55%。

07/22

浙江一MEMS晶圓代工廠并購重組項目過會！

芯聯集成（688469）6月23日晚公告，公司擬發行股份及現金收購芯聯越州72.33%股權項目獲上交所并購重組委審議通過，后續待證監會注冊后實施。

06/25

低頻RFID追溯晶圓

半導體行業應用案例

05/23

半導體產品“原產地”認證新規，利好哪些晶圓制造企業？有哪些隱形冠軍標的？

毫無疑問，原產地認定規則明確以"流片地"為基準，將直接引導全球半導體設計公司優先選擇中國大陸晶圓廠進行流片，以規避關稅壁壘和供應鏈風險。

04/14

1.5萬片晶圓月產能！國內CIS龍頭與晶合集成合作

今日消息，思特威與晶合集成簽署長期戰略合作協議，分兩階段提升產能：第一階段月產能1.5萬片Stacked晶圓，第二階段提升至4.5萬片，支持高端CIS產品生產。晶合集成未透露產能是否包括汽車CIS。

02/28

產值約40億元，一粵企12英寸晶圓項目投產！

近日，粵芯半導體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期）正式通線投產。

12/31

投融資 | 關注【射頻前端芯片】【壓力傳感器】【星間激光通信載荷】【12英寸晶圓制造】賽道

今日是一期關于芯片、傳感、激光通信的投融資信息分享。（資訊底部附賽道相關信息）

09/27

晶圓代工龍頭業績回暖，半導體行業將進入“下一階段”

中芯國際與華虹半導體第二季度財報顯示營收均有環比增長。中芯國際營收19.01億美元，環比增長8.6%，同比增長21.8%；華虹半導體收入4.79億美元，環比下降但環比增長4.0%。兩公司產能利用率也顯著提升，中芯國際達85.2%，華虹半導體高達97.9%。雙方均表示市場正緩慢復蘇，華虹半導體總裁唐均君強調市場正從底部回升，中芯國際CEO趙海軍指出中低端消費電子需求逐步恢復，產業鏈備貨意愿增強。

08/20

rfid技術在半導體硅片花籃生產工序中實現id信息智能化采集

rfid技術不僅解決晶圓生產線智能化數據采集問題，并且在半導體硅片清洗、晶圓盒存儲柜管理、電子貨架管理、半導體生產線管理、半導體花籃運輸、半導體天車定位的使用小有成就，為半導體行業添磚加瓦。

08/02

總投資370億！國內第一條12英寸MEMS量產線正式投產

6月28日，廣州增芯科技有限公司12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產線項目（以下簡稱“增芯項目”），在廣州增城開發區舉行投產儀式，中國國內第一條12英寸MEMS量產線正式投產。

07/02

rfid技術推動半導體晶圓盒管理邁向智能化

rfid技術作為一種自動識別和數據傳輸技術，在半導體晶圓盒的應用中展現出巨大的潛力和優勢。

06/18

rfid技術賦能智能生產，構建晶圓盒全程精準追溯體系

近年來，一種名為rfid技術日益成為晶圓盒生產追蹤管理的核心工具，以其實時、精準、高效的特性，極大地提升了晶圓生產過程的透明度、安全性和效率。

04/30

微型化大趨勢下，全球最小的MEMS加速度計，能卷成啥樣？

博世推出的這兩款MEMS加速度傳感器體通過晶圓級芯片尺寸封裝工藝（WLCSP），體積僅為有1.2 x 0.8 x 0.55 mm3，與博世當前一代加速度計 (BMA253) 相比，BMA530 和 BMA580 的尺寸縮小了 76%

01/22

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