轟動全球的“棱鏡門”事件為各個國家敲響了信息安全的警鐘，軟件、網絡和芯片是信息泄露的3種途徑。隨著技術的發展，集成電路已經廣泛地應用到電信、金融、軍工、電力、鐵路、政務等領域中，集成電路連年成為我國第1大類進口商品。面對嚴峻的信息安全形勢，尤其是眾多芯片來自海外廠商的現狀，大力發展我國集成電路產業的戰略意義不言而喻。其中，國有芯片企業在保障國家信息安全方面，有著無可替代的作用。大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱“大唐電信”)作為國有控股上市企業，在集成電路設計領域具有豐富經驗和領先優勢，并承擔著代表國家集成電路產業參與全球競爭和占領戰略制高點的重要角色。

　　確立集成電路產業發展重心

　　集成電路設計一直是大唐電信的核心產業板塊，其參與國家重大科技計劃項目的實施，成功完成核高基專項、863計劃、集成電路設計專項等多項重大科研項目，為國家集成電路產業的發展作出了重要貢獻。作為四大核心業務之一，集成電路設計是大唐電信成立15年來重點發展和聚焦的領域，也是該公司的核心競爭力，主要包括從事移動終端芯片設計的聯芯科技有限公司和從事智能卡安全芯片設計的大唐微電子技術有限公司。

　　就集成電路板塊的戰略發展，大唐電信總裁曹斌說：“大唐電信將以持續強化終端芯片和智能卡安全芯片設計與業務能力為核心，著力提升面向芯片設計、產品創新和方案集成三方面的核心競爭力，拓展集成電路設計新領域，保證集成電路設計這一核心業務占比;同時，以移動互聯網終端芯片、金融IC卡、移動支付類產品為突破，形成以芯片設計為核心，以手機芯片、金融卡、電子證卡、非卡類業務解決方案等多項業務為有效支撐的產品體系，并拓展新興產業芯片設計領域。”

　　芯片設計、產品創新和方案集成是大唐電信在集成電路產業著力打造的3個核心競爭能力。

　　經過10多年的積淀與發展，大唐電信目前形成了全流程的IC設計能力，擁有數字電路、模擬電路、射頻電路、數?；旌想娐返木C合規劃和設計能力，并建立了相應的開發測試、仿真驗證的平臺和環境。

　　在產品創新上，大唐電信隨著產業發展周期和市場需求變化，不斷推出新的產品，從電信智能卡芯片、二代身份證芯片、金融社保芯片，到如今的金融IC芯片、TD終端芯片和LTE終端芯片等產品，減小了集成電路領域波動發展對企業的不利影響，整體發展保持平穩增長。

　　在方案集成上，大唐電信深入研究行業功能需求，基于芯片設計能力進行方案集成，增強了芯片的性能與應用的完備性、集成度，為用戶提供一攬子解決方案。2012年，大唐電信集成電路設計板塊業務收入超過17億元，同比增長17%，占整體收入比重為28%。

　　增強移動終端芯片綜合能力

　　面向移動互聯網領域，大唐電信在持續加強終端芯片設計能力。曹斌認為，TD-LTE發展瓶頸主要在于終端芯片技術，LTE芯片的大規模商用需要解決多項核心技術：一是多模多頻的實現，LTE的到來將形成2G/3G/4G多種網絡制式共存的局面，對此業界已經達成LTE芯片多模多頻發展的共識;二是采用高工藝(至少28nm)的單芯片解決方案，進而縮小芯片尺寸，使靈活設計終端成為可能，更好地實現高數據吞吐下的功耗優化。

　　大唐電信旗下的聯芯科技已發布多款多模多頻移動終端和數據終端芯片，并被國內外知名廠商大規模應用，目前客戶累計達30家，共有300多款終端入網。公司雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810，被“中華酷聯”等終端廠商廣泛采用，同時還推出支持LTE-TDD/TD-HSPA/GGE的多模芯片LC1761和LTE-TDD/LTE-FDD雙模基帶芯片LC1761L，兩款芯片為業界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法、3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，滿足LTE預商用背景下對于多模終端的需求。今年上半年雙核智能芯片LC1810/1811抓住機遇，一舉打開局面，實現了聯想、華為、宇龍、中興、天宇等大客戶項目入庫量產，在核心客戶群體保持了領先的市場份額。

　　2013年4月，聯芯科技推出4核智能終端SoC芯片LC1813，采用4核ARM Cortex A7和雙核GPU以及高集成度PMU、Codec芯片，并搭載性能優異的射頻芯片。與此同時，LC1813繼承了明星產品LC1810的所有軟件特性，使得終端廠商的設計開發無縫銜接，提升產品推出效率。上半年，LC1813完成量產樣片測試，產品研發工作按計劃穩步推進。

　　同時，聯芯成功發展9家ODM/OEM客戶。LTE多模SoC芯片LC1860已完成模塊設計凍結，進入后端設計。電源管理芯片從低端到高端全面實現自主化，連接性芯片的主研發工作按計劃推進。射頻芯片方面，聯芯完成對瑞士ACP公司的投資程序，較好地解決了聯芯射頻短板問題。TD測試終端、測試模塊銷售依然占據市場優勢地位，在中國移動ATU集采招標中，獲得100%市場份額。另外，TD MODEM芯片成功占據中國移動3G數據終端市場主要份額，并在中興、宇龍等大客戶中繼續發揮能量，推出數款熱銷產品。

　　發力金融IC卡打造安全“芯”

　　在繼電信SIM卡、第二代身份證、金融社保卡之后，金融IC卡是集成電路業又一次重要的市場機遇。較之以往的智能卡芯片，金融IC卡對安全的要求更高，操作系統應用更加多樣化，使用也必須更加方便。為滿足這3個要求，芯片的高安全性、操作的可擴展性和非接觸式卡、雙界面卡技術是企業研發的重點。

　　通過長時間對國際最權威、最先進的芯片安全技術進行跟蹤和研究，目前，大唐微電子在芯片安全技術上基本與國際同步。當前已知的針對芯片的攻擊手段多達31種，可以分為非侵入式、半侵入式和侵入式攻擊。國際上針對芯片安全所做的EMVCo認證，就是檢驗芯片在這些攻擊手段下的安全防護能力。大唐電信旗下大唐微電子是國內首先啟動銀行卡芯片國際EMVCo認證的企業，其自主研發的一款金融IC卡芯片(DMT-CTSB32A6)成功通過國際EMVCo芯片安全認證，并獲得認證證書。

　　除了加強芯片設計技術提高芯片安全性之外，大唐微電子還通過采用國際領先的封裝工藝，積極參加國際、國內安全試驗測試，不斷完善測試用例，大幅度提高產品成品率等多種方式，提高自主產品的安全性能。不僅如此，大唐微電子在安全政策和策略、管理組織和職責、信息自主分級和管理、人員安全管理、物理安全管理、生產數據安全管理、生產流程安全管理等環節持續保持國際先進水平，全面保障芯片安全?！靶酒踩枰到y性實現，大唐發揮IC設計、安全芯片和系統開發等方面的優勢，加上全方位的服務，來保障金融IC卡的安全。

　　大唐電信副總裁、大唐微電子總經理王鵬飛在接受媒體采訪時介紹，首先，芯片是最核心的微處理器，相當于一張卡片的心臟，或者說就像一個門鎖。如果鎖輕易被人破壞了，最基本的安全底線就沒有了，所以芯片安全的關鍵性毋庸置疑。其次是芯片操作系統COS的安全。這就如同在電腦使用當中遇到的各種病毒，軟件本身可能會遇到外來病毒的侵入。最后是一般使用者、客戶都容易認識到的，即從事相關工作的企業本身的安全。就像大唐微電子的安保系統——訪客只能在一層活動，要到樓上部分，就必須辦理各種手續，每一層和每一層的門禁權限都不一樣，而且企業所有地方都有監控。這樣做的目的就是保證企業產品每一個環節的安全性，以保證信息不被泄露，從而保證客戶使用的安全。

　　智能安全芯片、智能卡是大唐電信集成電路設計產業重要組成部分之一。近年來，大唐電信智能卡安全芯片取得了新進展。創新性低成本通信智能卡芯片研發完成并實現商用，產品成本和性能首次達到國際先進水平。2012年推出首顆13.56M雙界面CPU芯片，可廣泛用于健康卡、教育卡、市民卡、軍人身份識別卡等眾多創新領域。金融社?？ㄐ酒瑑瀯葸M一步擴大，相繼中標吉林、黑龍江、安徽等省及四川、廣東、遼寧、甘肅等省部分地市社?？ㄊ袌觥Ｍ瑫r，緊密跟蹤央行和銀聯的金融卡工作部署，建立了與中國銀聯的戰略合作關系。銀行IC卡產品獲取中國農業銀行總行行業IC卡類產品供應商入圍資質，實現了在四大國有銀行市場的重大突破。通過努力轉型，保持了通信智能卡市場份額，并拓展了移動支付、“小幫手”等新的業務，成功獲得中國銀聯卡供貨的全部資質。

　　發揮產業協同優勢聚焦4G

　　作為基礎產業，集成電路業務為大唐電信發揮多產業協同優勢、聚焦4G發展打下了堅實基礎。在移動互聯網、物聯網及大數據產業迅猛發展的今天，大唐電信希望優化業務結構，以謀求4G時代的新突破。曹斌認為，多年來大唐電信順應產業和市場趨勢，積極進行戰略調整，從核心網向終端用戶領域延伸，將集成電路設計、軟件與應用、終端設計及移動互聯網等新興產業作為主營業務，依托深厚的3G/4G技術和市場影響力，高效協同開發，踐行從“中國制造”到“中國創造”的產業發展模式。

　　“十二五”伊始，大唐電信通過資產重組并購、合作及自主研發等方式，逐步構建了完善的3G/4G產業鏈，業務涵蓋TD-SCDMA/TD-LTE標準專利、芯片設計與制造、接入設備、數據終端、移動終端以及移動互聯網和物聯網應用，為政企客戶、行業客戶及個人消費者提供端到端產品和解決方案。

　　在終端芯片上，大唐電信與大唐電信集團參股企業——中芯國際協同研發，自主開發系列終端芯片及解決方案、無線模塊及專業測試終端等產品;大唐電信旗下的聯芯科技已發布多款多模多頻移動終端和數據終端芯片，并被國內外廠商大規模應用。

　　在網絡設備上，大唐電信面向物聯網、三網融合和行業信息化市場，提供業務承載控制層、接入層和傳感層的系統設備及解決方案，主要包括各類無線接入、光通信、時頻同步、PTN及物聯網網關等產品和解決方案。此外，通過與大唐電信集團層面的無線接入網、傳送網、數據通信、專網產品及網絡和系統優化等通信網絡設備深度整合協同，可為客戶提供端到端全系列的4G網絡產品解決方案。

　　在終端產品和設計制造上，大唐電信專注于TD-SCDMA/LTE終端、CDMA終端、WCDMA終端等3大產品領域，擁有數據卡和數據模塊、家庭/行業信息終端、TD電子閱讀終端等產品。其4G無線熱點設備——MIFI900在中國移動首次TD-LTE終端MiFi集采中位居第2。同時，大唐電信主要面向國內外大眾和行業終端市場，為客戶等提供PCBA板、ODM整機等終端設計制造服務，并自主開拓OBM品牌機市場，是業內少數擁有全網絡制式技術平臺，基于Android和Windows Mobile智能手機開發，可提供手機設計、制造以及軟件應用開發的整體解決方案廠商。

　　在智慧城市與行業物聯網解決方案上，大唐電信提出了未來智慧城市及物聯網應用解決方案，憑借經驗豐富的行業信息化解決方案研發和整合能力，推出6大類4G時代應用解決方案。主要包括智慧城市、通信運營商、物聯網、醫療應用、智能交通和其他行業類解決方案，并在煤炭、城市公共交通等方面獲得應用。

　　在移動互聯網應用上，大唐電信在移動互聯網行業應用、移動互聯網平臺和應用的開發運營(包括交易平臺、社交平臺、位置平臺等)、移動互聯網業務和內容的運營服務(包括移動電子商務、移動醫療、移動支付、廣告、游戲、音視頻多媒體業務、無線增值業務等)方面發力。

　　面向未來，大唐電信抓住機遇、加緊布局，持續加強4G產業鏈關鍵環節，提升芯片設計、終端設計和軟件應用能力，切實提升核心競爭力，并且創新商業模式，促進物聯網、移動互聯網等產業的融合發展，以實現TD-LTE產業的跨越式發展。