近年高通(Qualcomm)積極投入多項物聯網(IoT)領域并收購相關公司，研發支出力道強勁，高通主導的AllSeenAlliance也于 2013年底成立，吸引各大產業廠商加入，投資研究公司Trefis認為，高通已做好準備，可望于競爭激烈的物聯網市場取得一席之地。

　　在各個物聯網領域皆可見高通交出亮眼成績單。2014年，全球有1.2億臺智能家庭裝置搭載高通芯片;2,000萬臺智能汽車使用高通芯片;超過20款的穿戴式裝置亦采用其芯片。盡管高通營收絕大多數仍來自販售智能型手機的無線芯片及處理器，高通期望2015年非手機芯片的營收能達到整體10%左右。

　　據IDC預測，全球物聯網市場將在未來6年內成長超過5兆美元，若全球各地、尤其是新興國家開始供應全天候的連網能力，則2020年更將達7.1兆美元。對高通來說，接下來的5~10年間物聯網領域將成為其最大的成長契機。

　　投資研究公司Trefis認為，高通已積極投入汽車、家庭、及穿戴裝置等領域，2014年間還購并了制作M2M(MachineToMachine)用藍牙(bluetooth)及無線射頻(wirelessradiofrequency)裝置的半導體公司CambridgeSiliconRadio，該購并案可強化高通提供物聯網關鍵解決方案的能力，預期將為其帶來8~10%的成長。

　　其次，高通用于物聯網的科技與手機大致雷同，目前正對Snapdragon處理器進行修改以套用在汽車及智能型手表等裝置，至今為止已投入330億美元研發資金。

　　此外，高通在無線通訊領域具備強大優勢，有助其無線芯片物聯網市場，2013年底高通設立AllSeenAlliance，使其他企業可利用AllJoyn開源碼軟體架構進行開發，讓自家物聯網產品可與其他品牌互通。

　　對半導體業者來說，物聯網市場需求量大但收益卻不高。隨著各家業者搶進此市場，價格戰在所難免。業者將以量取勝，與高階廠牌合作為其客制化產品，而芯片業者為了在物聯網市場中站穩腳跟則必須讓自家產品脫穎而出，預期半導體業將專注于產品的創新以及嶄新的行銷手法。

　　Trefis認為，競爭激烈的物聯網市場不太可能出現單一或者少數業者獨大情景，不過頻頻出招的高通仍可望站穩腳跟，穩健成長。