芯片大廠博通(Broadcom)不請自來提出以1,050億美元(加上債務則達1,300億美元)收購移動芯片巨頭高通(Qualcomm)，是芯片產業迄今最大膽賭注，交易若成將創科技史上最大并購案，更重要的是，它預示著半導體科技步入巨變階段：企業對5G、物聯網(IoT)、車聯網、數據中心、人工智能(AI)的布局是否迎來更多“重組骨牌效應”?值得觀察。

　　并購擴張 博通有前例可循

　　部分芯片(例如用于個人計算機)利潤由于銷售疲弱、成本升高而受到壓縮，促使半導體業近年來掀起整并潮。博通的前身安華高科技(Avago)執行官陳霍克(Hock Tan)2015年就已利用“以小吃大”方式，以370億美元并購營收規模比本身大近一倍的博通，來年完成收購后保留博通為合并后公司名稱。陳霍克持續透過并購手段讓公司擴張;時至今日，博通已成為市值第4大的芯片制造商。

　　博通銷售多樣化網絡和通訊設備，產品包括Wi-Fi和藍牙技術等無線通信用的芯片，在一些分析師眼中，這些技術較不可能如移動通訊下一波的5G技術般快速成長。博通若能完成最新并購案，取得高通在5G發展的領導地位，將可為博通帶來一個新的成長引擎。5G預期在未來2年內推出，可望大幅提高手機通訊的速度和響應性，這點恰是自駕車等應用的必備條件。

　　博通執行官陳霍克接受《華爾街日報》訪問時指出，他一年多來持續和高通洽談可能的合作，公司策略具有一致性，“當一家企業在技術上、在市場地位上都是第一名，我們就收購它、把它放在我們博通平臺，透過這種策略來成長。高通擁有非常大規模可持續性的經銷權，符合這些條件”。

　　產品互補 創造半導體巨獸

　　整體來看，“雙通”產品線有很大互補空間：高通為移動通訊芯片龍頭，在手機射頻和基頻芯片上都是霸主，還掌握著相關的基頻技術和必要基礎專利;博通是全球最大規模無線局域網絡芯片供貨商，多元產品涵蓋WiFi、觸控、無線充電、功率放大器(PA)和FBAR濾波器等射頻組件。

　　這件并購案將創造一家半導體巨獸，具有主導5G和物聯網時代必備的聯網技術優勢，其生產的芯片管理著消費設備、家電、電話服務供貨商、數據中心間的通訊，而這些正發展成為AI骨干。博通若吃下高通，據估計將取得300億美元的營收，合并后公司市值逾2,000億美元，一舉躍升為全球第三大芯片制造商、僅次于三星電子(Samsung)與英特爾(Intel)。

　　并恩智浦 瞄準車聯網前景

　　此外，博通瞄準的還有車聯網發展前景。高通去年以380億美元對全球最大車用系統芯片廠恩智浦半導體(NXP)的并購交易尚未完成，仍面臨歐盟反壟斷審查和恩智浦部分激進股東反對;博通表態也有意愿一并收購恩智浦。若恩智浦也被納入，博通不僅在手機供應鏈將占有主導優勢，在物聯網、車聯網和數據中心的影響力也將提升。

　　現行市面上各種車款都開始加入無線通信芯片，以利下載從地圖至娛樂等各種信息，未來幾年每輛新車或將都能連網，測試中的自駕車也加速此趨勢發展，創造芯片業新的商機。IHS Markit分析師朱利爾森說，每輛車配備的芯片數量正急速成長。

　　3家結合 威脅英特爾霸主

　　朱利爾森指出，“博通-高通-恩智浦”結合恐創造一個在車用芯片領域可畏的競爭者;目前在車聯網初期市場，英特爾和輝達(Nvidia)為2大自駕車主要處理器制造商，博通并購組合將可穩居第三大車聯網芯片生產商地位。英特爾今年3月也透過收購，取得以色列大型車載半導體企業Mobileye。

　　5G通訊技術連網速度將較現行無線網絡快上至少10倍，預期在2020年前開始推出。這項連網技術將能連接相當廣泛的設備，從手機、汽車、無人機、到工廠機器人、智能街燈(計算行人數量后把數據傳回至都市規劃者)。

　　顧問公司科溫(Cowen & Co.)分析師艾克曼說，博通若成功收購高通和恩智浦，基本上有高階智能手機組件大多數市場占有率，在5G標準上有非常重大影響力，這些都是自駕車和工廠連網最重要條件。