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無(wú)芯片
  • 近日,智能視覺(jué)處理芯片龍頭富瀚微正式向港交所遞交了招股書(shū),吹響“A+H”雙上市的號(hào)角。
    10/31
  • 近日,矽杰微電子(廈門(mén))有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“矽杰微電子”)宣布完成C1輪融資,本輪由中信建投資本領(lǐng)投,元科創(chuàng)投、啟泰資本跟投。本輪資金將用于加大車(chē)規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)及在汽車(chē)、工業(yè)、低空經(jīng)濟(jì)及消費(fèi)電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)拓展。
    10/31
  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,美國(guó)射頻芯片公司 Skyworks Solutions 宣布收購(gòu)Qorvo半導(dǎo)體,雙方將合并為一家估值約220億美元(約合1564.74億元人民幣)的大型企業(yè),為蘋(píng)果及其他智能手機(jī)制造商供應(yīng)射頻(RF)芯片。此舉將誕生美國(guó)最大的射頻芯片供應(yīng)商之一。
    10/30
  • 在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,智能技術(shù)的浪潮正以前所未有的速度席卷全球。10月24日,一場(chǎng)備受矚目的行業(yè)盛會(huì)——2025安凱微電子開(kāi)發(fā)者技術(shù)論壇(ADF 2025)在廣州安凱微電子H大廈隆重拉開(kāi)帷幕。
    10/29
  • 用RFID芯片給每個(gè)零件貼 “電子身份證”,從零件標(biāo)記到發(fā)貨追溯,把每個(gè)環(huán)節(jié)都管到位。
    10/21
  • 10月17日,長(zhǎng)沙馳芯半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):馳芯半導(dǎo)體)宣布完成近億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由翱鵬(鹽城)新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(簡(jiǎn)稱(chēng):鹽城翱鵬創(chuàng)投)和長(zhǎng)沙麓谷資本管理有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):麓谷資本)完成。
    10/21
  • 當(dāng) “雙碳” 目標(biāo)成為全球可持續(xù)發(fā)展的共識(shí),儲(chǔ)能系統(tǒng)的智能化升級(jí)已成為核心趨勢(shì)。深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事單位,華瑞昇電子(深圳)有限公司自2007年成立于深圳高新區(qū),榮獲國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)與專(zhuān)精特新資質(zhì)的集成電路代理與方案開(kāi)發(fā)商,正以其深厚的技術(shù)積累,將藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)芯片深度應(yīng)用于電池管理系統(tǒng)(BMS),破解了傳統(tǒng)儲(chǔ)能管理的痛點(diǎn),推動(dòng)著儲(chǔ)能產(chǎn)品向更安全、更高效、更靈活的方向演進(jìn)。
    10/21
  • 最近這段時(shí)間,UWB行業(yè)的大新聞當(dāng)屬小米發(fā)布的“小米17 Pro”與“小米17 Pro max”這兩款機(jī)型都具有UWB功能。具體使用的芯片是高通的“FastConnect 7900”,這是一顆采用6nm制程,集成了Wi-Fi+藍(lán)牙和+UWB三大連接功能的芯片。
    10/20
  • 10月15日晚,上海證券交易所網(wǎng)站更新北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“昂瑞微”)審核狀態(tài)為“上市委會(huì)議通過(guò)”,昂瑞微科創(chuàng)板IPO正式過(guò)會(huì)。
    10/17
  • 2025年10月14日,RoboSense速騰聚創(chuàng)宣布其全棧自研的接收處理端SPAD-SoC芯片與發(fā)射端2D VCSEL芯片雙雙通過(guò)AEC-Q系列車(chē)規(guī)認(rèn)證,成為全球唯一實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)核心芯片全鏈路車(chē)規(guī)認(rèn)證的企業(yè)。
    10/17
  • 路透社10月14日引述知情人士報(bào)道,日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子正考慮出售其計(jì)時(shí)業(yè)務(wù),潛在交易規(guī)模約20億美元(約合140億人民幣)。據(jù)悉,瑞薩已聘請(qǐng)摩根大通擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問(wèn),協(xié)助評(píng)估相關(guān)事宜。
    10/16
  • 10月14日,炬芯科技發(fā)布2025年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告。
    10/15
  • 10月12日,國(guó)內(nèi)低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片巨頭泰凌微(688591.SH)發(fā)布公告稱(chēng),公司正在籌劃發(fā)行境外股份(H股)并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市,以推進(jìn)全球化發(fā)展戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局,提升品牌影響力與核心競(jìng)爭(zhēng)力。
    10/14
  • 在此背景下,深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位廣東九聯(lián)科技股份有限公司,基于海思 Cat.1 芯片打造的 UMA223-H 系列模組,不僅實(shí)現(xiàn)了技術(shù)層面的關(guān)鍵突破,更為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)補(bǔ)齊了中速賽道的短板,為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新提供了標(biāo)桿樣本。
    10/13
  • 在全球芯片市場(chǎng)的激烈角逐已至白熱化階段、行業(yè)整合浪潮加速奔涌的大背景下,近日,北京君正、星宸科技先后向港交所主板遞交了上市申請(qǐng),正式邁出赴港上市的關(guān)鍵性步伐。
    09/29