高通攜手IHS Markit發布的《5G經濟》報告顯示，到2035年，5G相關的產品和服務將帶來12萬億美元的經濟影響，5G價值鏈本身就能創造3.5萬億美元的總收入，同時創造出2200萬個工作崗位。與此同時，5G也將在未來促進不同技術的跨界融合。

　　5G NR向預商用邁進的重要里程碑

　　持續推動全球5G商用之路的高通再為業界注入一劑“強心針”，近日，高通與中興通訊、中國移動聯合宣布，成功實現了全球首個基于3GPPR15標準的端到端5G新空口(5G NR)系統互通(IoDT)。

　　11月24日，在廣州舉行的中國移動全球合作伙伴大會上三方舉行了端到端5G新空口系統互通發布儀式，首次公開演示完全符合3GPP標準的端到端5G新空口系統互通。

　　從左至右:中興通訊TDD&5G產品副總經理柏鋼、高通高級副總裁兼QCT中國區總裁武商杰、中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民、中國移動研究院院長張同須、高通中國區董事長孟樸、中國移動研究院副院長黃宇紅、高通業務發展副總裁王瑞安

　　在發布儀式，多位嘉賓均對本次系統互通表示了高度肯定。“此次由運營商、系統廠商和芯片廠商三方共同完成全球首個端到端5G新空口系統互通，是5G發展的一次重要里程碑事件，我們感到非常振奮。未來，高通將繼續聯合中國運營商、系統廠商和終端廠商，以及更廣泛的垂直行業合作者，把更加充足的資源投入到5G研發的下一階段工作中，全力支持中國的5G產業發展，”高通中國區董事長孟樸表示。

　　在同一儀式上，中國移動研究院院長張同須表示，此次三方系統互通的成功發布，標志著5G產業的發展進入到全新階段。中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民則強調，產業間各方合作是實現5G商用的重要舉措，中興通訊非常榮幸與中國移動和高通完成此次系統互通演示。

　　互通演示在中國移動5G聯合創新中心實驗室進行，在中國移動的合作推動下，采用了中興通訊的5G新空口預商用基站和高通的5G新空口終端原型機完成互通。端到端5G新空口系統運行在3.5GHz頻段，支持100MHz大帶寬，協議實現完全符合3GPP R15標準定義的新空口Layer 1架構，包括可擴展的OFDM參數配置、先進的新型信道編碼與調制方案，以及低延遲的自包含幀結構，能夠高效地實現單用戶每秒數G比特級傳輸速率，與第四代移動通信網絡(4G)相比空口時延顯著降低。

　　值得一提的是，端到端5G新空口系統運行在3.5GHz頻段，目前國際標準化組織3GPP正在制定5G新空口標準，5G新空口將充分利用廣泛頻譜資源，而利用6GHz以下頻段對于實現全面覆蓋和能夠滿足未來大量5G用例的容量至關重要。

　　攻克毫米波，5G將支持全頻段

　　5G新空口將實現跨頻譜類型和頻段的統一設計，可支持TDD和FDD頻段，也可支持低頻和高頻頻段。6GHz以下的頻段在中國有很大機會，目前已開始了大量試驗，并取得了很多進展，此次高通與中興通訊和中國移動三方實現的全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口系統互通便是例證之一。

　　另外，6GHz以上的毫米波也能夠為5G帶來很好的連接性，尤其是對于熱點的覆蓋，可實現無縫的多連接覆蓋，將成為未來5G的重要頻段。要想實現毫米波的移動化，則需要智能的波束搜索和波束追蹤技術，需要全新的系統設計。而高通一直致力于毫米波技術的研發，在現實環境中實現了毫米波的移動性，也推出了應用于毫米波頻段的5G原型系統。

　　高通公司工程技術高級副總裁Rajesh Pankaj在接受記者采訪時表示:“高通已經研發出5G新空口毫米波原型系統，原型系統包括毫米波UE、毫米波gNodeB以及基帶平臺3類，高通也進行了各種各樣的測試，涵蓋了端到端的TDD系統、800MHz帶寬，將在未來5G NR IoDT和OTA實驗中使用，促進毫米波原型系統2019年的商用移動部署。”

　　在智能手機設備上商用毫米波具有可行性，例如華碩Zenfone 4 Pro可支持802.11ad，證明了60GHz毫米波在手持設備中的可行性。此外，“高通正努力通過28GHz下行鏈路覆蓋以及LTE共址，實現5G新空口毫米波的覆蓋。我們現在已經具備相當條件，能夠實現毫米波的大規模覆蓋。”Rajesh Pankaj透露。

　　驅動3GPP標準進程，支持5G商用提速

　　端到端5G新空口系統的成功互通是5G新空口技術向大規模預商用邁進的重要行業里程碑，推動了符合3GPP標準的5G網絡和終端產業快速發展。

　　3GPP作為信息通信行業重要的行業標準組織，對信息通信技術創新起著決定性的驅動作用。3GPP目前正在制定5G標準，計劃將于今年年底完成5G新空口非獨立規范的凍結，以推動在2019年實現5G的大規模試驗和商業。而多年來，高通一直致力于推動5G新空口全球標準的制定，為3GPP標準化活動做出重要貢獻。

　　3GPP定義的是完整的端到端系統規范，包括無線接入網絡、用戶設備、服務和核心網，以保證整個系統可以完成通信需求。在具體工作中，3GPP設立3個技術規范組(TSG)及他們管理的16個工作組(WG)。3GPP是端到端的標準化組織，因此在衡量一家企業的3GPP標準領導力時，必須要考慮其在端到端方面的技術和研發領導力。“在業界看來，高通最出名的是芯片產品，但從高通的企業DNA和發展歷史角度來看，我們最根本的使命是要解決端到端的系統級設計問題。”高通技術標準副總裁柯詩亞此前在接受通信世界全媒體記者采訪時如是說。

　　跟蹤3GPP規范進展至關重要，因為它可以促進遵循和驗證全球5G標準，加快推出符合標準的終端和基礎設施。一直以來，高通是3GPP 5G NR標準的積極貢獻者和倡導者，持續推動3GPP的5G相關工作。通過3GPP與行業緊密合作，共同推動5G標準化，加速5G標準化進程。

　　高通一直在加快2019年5G NR預商用的進程中發揮重要作用。今年，高通與合作的移動行業領導企業，如AT&T、NTT docomo、SK電信、沃達豐、愛立信等組成一個40多家企業的聯盟，致力于加快5G NR進度，爭取在2019年實現大范圍測試和部署。在2019年實現5G NR部署需要的不只是研發測試和3GPP規范，它還需要與3GPP 5G NR規范匹配的OTA測試和互操作性測試。可見此次高通與中興通訊和中國移動三方實現的全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口系統互通加速了5G商用。

　　繼往開來，推動全球5G商用之路

　　移動變革并不是突然發生，其實早在今年2月22日，高通便與中興通訊和中國移動宣布，計劃合作開展基于5G新空口規范的互操作性測試和OTA外場試驗，今日終于完成全球首個基于3GPP標準的端到端5G新空口系統互通，激動人心。

　　“推動發展5G并不意味著4G已經停止發展，4G在一些國家仍未得到普及，4G會隨著5G演進而繼續發展。高通也在攜手產業鏈各方積極推進千兆級LTE和eMTC/NB-IoT部署，這兩項技術并行持續演進，將會成為5G平臺的關鍵部分。”Rajesh Pankaj表示。

　　作為移動通信產業的重要參與者，高通在3G和4G領域做出了開創性貢獻，現正繼往開來，以扎實的技術創新引領全球5G商用之路。從多年前高通就已經開始5G前瞻性研究，在5G基礎技術、標準化、原型測試等多個方面開展了大量工作，并致力于推動5G新空口全球標準的制定，為3GPP標準化活動做出重要貢獻。

　　在產品方面，在2016高通4G/5G峰會上，高通發布了全球首款5G調制解調器--驍龍X50 5G調制解調器芯片組。目前高通驍龍X50 5G調制解調器系列支持在6GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，通過單芯片可支持2G/3G/4G/5G多模功能。在2017高通4G/5G峰會上，高通宣布基于該芯片組成功實現了全球首個正式發布的5G數據連接。在12個月內實現從產品發布到功能性芯片能力的具備，充分表明高通在歷代蜂窩技術方面的領先優勢正延伸至5G。

　　在2017高通4G/5G峰會上，高通還預展了其首款5G智能手機參考設計，旨在滿足手機的功耗和尺寸要求，對5G技術進行測試和優化。克里斯蒂安諾·阿蒙介紹道:“推出參考設計的目的不是為了提前定義5G智能手機的最終特性，而是打造一個終端形態的參考基準，借此終端形態對技術性能(如射頻前端設計、天線的位置擺放和性能等)表現進行驗證，之后再與基礎設施供應商、運營商和OEM廠商共同進行外場測試，從而進一步優化5G新空口系統的性能。”

　　此外，高通還推出了6GHz以下、毫米波頻段及頻譜共享技術的“全覆蓋”5G新空口原型系統，以支持測試、展示及驗證5G設計，推動和追蹤3GPP 5G新空口標準化進程，加速5G新空口大規模試驗和商用部署。

　　眾人拾柴火焰高，5G商用需要產業鏈各方的積極推動，而高通已攜手中國移動、AT&T、Verizon、沃達豐、NTT docomo、Telstra、SK電訊、中興通訊、愛立信、諾基亞等產業鏈積極展開5G合作，開展多個重要5G測試和驗證合作，將支持最早在2019年實現5G商用部署。

　　通過基礎研究與發明、3GPP標準制定、推出業界領先的調制解調器、設計6GHz以下和毫米波5G新空口原型系統、與全球主要運營商和網絡基礎設施廠商開展互操作性與OTA試驗，以及開發面向移動終端的集成電路產品等多項關鍵性貢獻，高通已為5G商用做好了準備。